逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 元件数: 1 每个元件位数: 8 功能: 并行或串行至串行 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 16-SOIC

功能: 标准 类型: D 型 输出类型: 非反相 元件数: 1 每个元件位数: 1 时钟频率: 90 MHz 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 8ns @ 5V，50pF 触发器类型: 正边沿 电流 - 输出高、低: 8mA，8mA 电压 - 供电: 2V ~ 5.5V 电流 - 静态 (Iq): 1 µA 输入电容: 1.5 pF 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: SC-74A 封装/外壳: SC-74A，SOT-753

功能: 标准 类型: D 型 输出类型: 三态，反相 元件数: 1 每个元件位数: 8 时钟频率: 150 MHz 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 4.9ns @ 3.3V，50pF 触发器类型: 正边沿 电流 - 输出高、低: 32mA，64mA 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 电流 - 静态 (Iq): 190 µA 输入电容: 4 pF 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 20-TSSOP 封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

逻辑类型: 反相器 电路数: 6 输入数: 1 特性: - 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态（最大值）: 2 µA 电流 - 输出高、低: 8mA，8mA 逻辑电平 - 低: 0.8V 逻辑电平 - 高: 2V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 7.7ns @ 5V，50pF 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 14-TSSOP 封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

逻辑类型: 反相器 电路数: 6 输入数: 1 特性: - 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 电流 - 静态（最大值）: 2 µA 电流 - 输出高、低: 8mA，8mA 逻辑电平 - 低: 0.8V 逻辑电平 - 高: 2V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 7.7ns @ 5V，50pF 工作温度: -40°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 14-TSSOP 封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

功能: 标准 类型: D 型 输出类型: 非反相 元件数: 1 每个元件位数: 8 时钟频率: 60 MHz 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟: 30ns @ 6V，50pF 触发器类型: 正边沿 电流 - 输出高、低: 5.2mA，5.2mA 电压 - 供电: 2V ~ 6V 电流 - 静态 (Iq): 8 µA 输入电容: 10 pF 工作温度: -55°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 通孔 供应商器件封装: 20-PDIP 封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）