AM6251ATGGHAALWR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 1 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6232ASCGHAALWR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6252ASGGHAALWR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6234ASGGHAALWR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6234ASCGHAALWR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62A32AOMHIAMBR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1GHz 484-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1GHz
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: MIPI-CSI，MIPI-DPI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 484-FCBGA（18x18）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62A32ASMSIAMBRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1.4GHz 484-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 484-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
MIMX8MD6DVAJZAB
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MD 2 核，64 位 1.5GHz 621-FCPBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI
以太网: GbE
SATA: -
USB: USB 3.0（2）
电压 - I/O: -
工作温度: 0°C ~ 95°C（TJ）
安全特性: ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 621-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 621-FCPBGA（17x17）
附加接口: EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC
MIMX8MD6CVAHZAB
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC i.MX8MD 2 核，64 位 1.3GHz 621-FCPBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.3GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI
以太网: GbE
SATA: -
USB: USB 3.0（2）
电压 - I/O: -
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 621-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 621-FCPBGA（17x17）
附加接口: EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC
AM62L31BEGHAANBR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 1 核，64 位 833MHz 373-FCCSP（11.9x11.9）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 833MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-DSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，DRBG，MD5，PKA，SHA，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 373-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 373-FCCSP（11.9x11.9）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART