AM62L32BEGHAANBR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 833MHz 373-FCCSP（11.9x11.9）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 833MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-DSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，DRBG，MD5，PKA，SHA，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 373-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 373-FCCSP（11.9x11.9）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62L32BOGHIANBR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1.25GHz 373-FCCSP（11.9x11.9）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.25GHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-DSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，DRBG，MD5，PKA，SHA，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 373-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 373-FCCSP（11.9x11.9）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
SL1620B1-BYOXSZZ-H000-T
制造商: SYNAPTICS数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A55 微处理器 IC null 4 核，64 位 1.9GHz 443-FCBGA（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A55
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.9GHz
协处理器/DSP: GPU
RAM 控制器: DDR3，DDR3L，DDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: MIPI-DSI，RGB
以太网: 1Gbps
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，DES，MD5，RSA，安全引导，引导 JTAG，SHA，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 443 LFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 443-FCBGA（13x13）
附加接口: DMA，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，UART
AM62L31BOGHAANBR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 1 核，64 位 1.25GHz 373-FCCSP（11.9x11.9）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 1.25GHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-DSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，DRBG，MD5，PKA，SHA，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 373-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 373-FCCSP（11.9x11.9）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6412BSCGHAANIR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1GHz
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON™ SIMD，PRU-ICSS
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: 10/100 Mbps（2），10/100/1000 Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA-1/2
安装类型: -
封装/外壳: -
供应商器件封装: -
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，MMC/SD，PCIe，QSPI，SPI，UART/USART
AM6251BSGFHIALWRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 1 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，GPU
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6204BTGFHIALWRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6252BTCFHIALWRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，GPU
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62P34CSMSIAMHRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 466-FCBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 466-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 466-FCBGA（17x17）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6254BTCFHIALWRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，GPU
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART