AM62A34ASMHIANFR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 484-FCCSP（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62P52CVMHIAMHR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1.4GHz 466-FCBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，GPU，多媒体；NEON
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 466-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 466-FCBGA（17x17）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62D22ARGHIANFRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC - 2 核，64 位 1.25GHz 484-FCCSP（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.25GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，C66x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: DPI，eDP，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DES，MD5，SHA-2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62P54CVMHIAMHR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 466-FCBGA（17x17）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，GPU，多媒体；NEON
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 466-FBGA，FCBGA
供应商器件封装: 466-FCBGA（17x17）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62A74AUMHIANFR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 484-FCCSP（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI，MIPI-DPI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62A74AVMHIANFR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 484-FCCSP（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-LFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 484-FCCSP（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM62A34ASMSIAMBRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 484-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 484-FCBGA（18x18）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6254ATLHJAMKR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V
工作温度: -40°C ~ 95°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-TFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
R9A06G033EGBA#AC1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M4 微处理器 IC RZ/N1S 2 核，32 位 125MHz，500MHz 43ns/130ns
核心处理器: ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M4
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 125MHz，500MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR2，DDR3
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD
以太网: 10/100/1000Mbps
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 110°C（TJ）
安全特性: AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 196-LFBGA
供应商器件封装: 43ns/130ns
附加接口: CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
AM6252ATCGGAALW
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 2 核，64 位 1.4GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS
以太网: 10/100 Mbps（2），10/100/1000 Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，MMC/SD，QSPI，SPI，TDM，UART/USART