AM6201ASGFHIAMCRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC - 1 核，64 位 1GHz 441-FCBGA（17.2x17.2）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 441-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 441-FCBGA（17.2x17.2）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6254ASGGHAALW
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
AM6441BSEFHAALV
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M5F，ARM® Cortex®-R5F 微处理器 IC Sitara™ 6 核，64 位 1GHz，400MHz，800MHz 441-FCBGA（17.2x17.2）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M5F，ARM® Cortex®-R5F
内核数/总线宽度: 6 核，64 位
速度: 1GHz，400MHz，800MHz
协处理器/DSP: 多媒体；NEON™ SIMD
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: 10/100 Mbps（2），10/100/1000 Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: 3DES，AES，密码学，DES，MD5，SHA-1/2，安全启动
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 441-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 441-FCBGA（17.2x17.2）
附加接口: CANbus，GPIO，I2C，QSPI，PCI，SPI，UART
AM6526BACDXA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53，Arm® Cortex®-R5F 微处理器 IC Sitara™ 2 核，32 位 1.1GHz，400MHz 784-FCBGA（23x23）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53，Arm® Cortex®-R5F
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 1.1GHz，400MHz
协处理器/DSP: GPU PowerVR SGX544-MP1 3D
RAM 控制器: DDR3，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: 3DES，AES，DRBG，MD5，PKA，SHA
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 784-LFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 784-FCBGA（23x23）
附加接口: CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，McASP，McSPI，QSPI，TDM，UART
AM6528BACDXEA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53，Arm® Cortex®-R5F 微处理器 IC Sitara™ 2 核，32 位 1.1GHz，400MHz 784-FCBGA（23x23）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53，Arm® Cortex®-R5F
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 1.1GHz，400MHz
协处理器/DSP: GPU PowerVR SGX544-MP1 3D
RAM 控制器: DDR3，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: 3DES，AES，DRBG，MD5，PKA，SHA
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 784-LFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 784-FCBGA（23x23）
附加接口: CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，McASP，McSPI，QSPI，TDM，UART
AM6546BACDXA
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53，Arm® Cortex®-R5F 微处理器 IC Sitara™ 6 核，32 位 1.1GHz，400MHz 784-FCBGA（23x23）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53，Arm® Cortex®-R5F
内核数/总线宽度: 6 核，32 位
速度: 1.1GHz，400MHz
协处理器/DSP: GPU PowerVR SGX544-MP1 3D
RAM 控制器: DDR3，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI-CSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: 3DES，AES，DRBG，MD5，PKA，SHA
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 784-LFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 784-FCBGA（23x23）
附加接口: CANbus，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，McASP，McSPI，QSPI，TDM，UART
AM68A92ATGGHAALZR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC AM68Ax 2 核，64 位 2GHz 770-FCBGA（23x23）
核心处理器: ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 2GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，多媒体;GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: eDP，MIPI-DSI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 770-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 770-FCBGA（23x23）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，MMC/SD，PCIe，QSPI，SPI，UART/USART
AM6422BSDGHAALV
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M5F，ARM® Cortex®-R5F 微处理器 IC Sitara™ 5 核，64 位 1GHz，400MHz，800MHz 441-FCBGA（17.2x17.2）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M5F，ARM® Cortex®-R5F
内核数/总线宽度: 5 核，64 位
速度: 1GHz，400MHz，800MHz
协处理器/DSP: 多媒体；NEON™ SIMD
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: 10/100 Mbps（2），10/100/1000 Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: 3DES，AES，密码学，DES，MD5，SHA-1/2，安全启动
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 441-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 441-FCBGA（17.2x17.2）
附加接口: CANbus，GPIO，I2C，QSPI，PCI，SPI，UART
AM6442BSFFHAALV
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M5F，ARM® Cortex®-R5F 微处理器 IC Sitara™ 7 芯，64 位 1GHz 441-FCBGA（17.2x17.2）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M5F，ARM® Cortex®-R5F
内核数/总线宽度: 7 芯，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-R5F，多媒体；NEON™ SIMD，PRU-ICSS
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: -
以太网: 10/100 Mbps（2），10/100/1000 Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: 3DES，AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA-1/2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 441-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 441-FCBGA（17.2x17.2）
附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，MMC/SD，PCIe，QSPI，SPI，UART/USART
AM6231ASGGHAALW
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 1 核，64 位 1GHz 425-FCCSP（13x13）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 1 核，64 位
速度: 1GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4F
RAM 控制器: DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性: AES，ARM TZ，加密，DRBG，ECC，MD5，PKA，随机数生成器，RSA，安全引导，SHA2，SMS
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 425-VFBGA，FCCSPBGA
供应商器件封装: 425-FCCSP（13x13）
附加接口: DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART