AM67A74AKGHIAMWR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4AEN8J5AAMWRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC null 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
AM67A94AKGHIAMWR
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC Sitara™ 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4VEN8J5AAMWRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC null 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4AEN8K5AAMWRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC null 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4VEN8K5AAMWRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC null 4 核，64 位 1.4GHz 594-FCBGA（18x18）
核心处理器: ARM® Cortex®-A53
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 1.4GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.1（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.35V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 594-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 594-FCBGA（18x18）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4APE4T5AANDRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC null 4 核，64 位 2GHz 1063-FCBGA（27x27）
核心处理器: ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 2GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 1Gbps（6）
SATA: -
USB: USB 3，0（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 1063-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 1063-FCBGA（27x27）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4VPE4T5AANDRQ1
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC null 4 核，64 位 2GHz 1063-FCBGA（27x27）
核心处理器: ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 2GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 1Gbps（6）
SATA: -
USB: USB 3，0（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 1063-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 1063-FCBGA（27x27）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4APE6T5AANDRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC null 4 核，64 位 2GHz 1063-FCBGA（27x27）
核心处理器: ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 2GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 1Gbps（6）
SATA: -
USB: USB 3，0（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 1063-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 1063-FCBGA（27x27）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
TDA4VPE6T5AANDRQ1
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC null 4 核，64 位 2GHz 1063-FCBGA（27x27）
核心处理器: ARM® Cortex®-A72
内核数/总线宽度: 4 核，64 位
速度: 2GHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU
RAM 控制器: LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LVDS，MIPICSI2，OLDI
以太网: 1Gbps（6）
SATA: -
USB: USB 3，0（1）
电压 - I/O: 1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安全特性: 3DES，AES，DRBG TRNG，MD5，PKA，SHA1，SHA2
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 1063-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装: 1063-FCBGA（27x27）
附加接口: CANbus，DMA，EBI/EMI，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART