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AM6958ATGGHAALYR

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC null 8 核，64 位 2GHz 1414-FCBGA（31x31）

核心处理器: ARM® Cortex®-A72 内核数/总线宽度: 8 核，64 位速度: 2GHz 协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x，GPU RAM 控制器: LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: DPI，eDP，MIPI-DSI 以太网: 10/100/1000Mbps（2），2.5Gbps（8） SATA: - USB: USB 3，0（1）电压 - I/O: 1.1V，1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 1414-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1414-FCBGA（31x31）附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，MMC/SD，PCIe，QSPI，SPI，UART/USART

AM69A78ATGGHAALYR

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC AM69Ax 8 核，64 位 2GHz 1414-FCBGA（31x31）

核心处理器: ARM® Cortex®-A72 内核数/总线宽度: 8 核，64 位速度: 2GHz 协处理器/DSP: ARM® Cortex®-R5F，C7x RAM 控制器: LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: DPI，eDP，MIPI-DSI 以太网: 10/100/1000Mbps（2），2.5Gbps（8） SATA: - USB: USB 3，0（1）电压 - I/O: 1.1V，1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 1414-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1414-FCBGA（31x31）附加接口: CANbus，DMA，GPIO，I2C，MMC/SD，PCIe，QSPI，SPI，UART/USART

AM69A98ATGGHAALYR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A72 微处理器 IC AM69Ax 8 核，64 位 2GHz 1414-FCBGA（31x31）

SAM9X60D1G-ILZB

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM926EJ-S 微处理器 IC SAM9X 1 核，32 位 600MHz

核心处理器: ARM926EJ-S 内核数/总线宽度: 1 核，32 位速度: 600MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR2，LPDDR，LPSDR，SRAM 图形加速: 是显示与接口控制器: 键盘，LCD，触摸屏以太网: 10/100Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（5）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安全特性: 引导安全，密码，存储器加扰，安全 JTAG，安全密钥存储，安全 RTC，篡改引脚，TDES / AES / SHA 封装/外壳: - 供应商器件封装: - 附加接口: CAN，EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SSC，UART/USART

T1014NXN7KQA

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: PowerPC e5500 微处理器 IC QorIQ T1 1 核，64 位 1GHz 780-FBGA（23x23）

核心处理器: PowerPC e5500 内核数/总线宽度: 1 核，64 位速度: 1GHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: - 以太网: GbE（8） SATA: SATA 3Gbps（2） USB: USB 2.0 + PHY（2）电压 - I/O: - 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 780-FBGA 供应商器件封装: 780-FBGA（23x23）附加接口: I2C，MMC/SD，PCIe，SPI，UART