STM32MP153CAC3T
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC STM32MP1 2 核，32 位 209MHz，650MHz 361-TFBGA（12x12）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 209MHz，650MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
图形加速: 是
显示与接口控制器: HDMI-CEC，LCD
以太网: 10/100Mbps（1）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
电压 - I/O: 2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安全特性: ARM TZ
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-TFBGA
供应商器件封装: 361-TFBGA（12x12）
附加接口: CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
STM32MP157AAC3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC STM32MP1 2 核，32 位 209MHz，650MHz 361-TFBGA（12x12）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 209MHz，650MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
图形加速: 是
显示与接口控制器: HDMI-CEC，LCD
以太网: 10/100Mbps，GbE
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
电压 - I/O: 2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安全特性: ARM TZ
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-TFBGA
供应商器件封装: 361-TFBGA（12x12）
附加接口: CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
STM32MP157CAC3T
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC STM32MP1 2 核，32 位 209MHz，650MHz 361-TFBGA（12x12）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 209MHz，650MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
图形加速: 是
显示与接口控制器: HDMI-CEC，LCD
以太网: 10/100Mbps，GbE
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
电压 - I/O: 2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安全特性: ARM TZ
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-TFBGA
供应商器件封装: 361-TFBGA（12x12）
附加接口: CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
STM32MP231DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz，400MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP233DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1 核，64 位
速度: 1.5GHz，400MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP231FAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz，400MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP233FAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1 核，64 位
速度: 1.5GHz，400MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP251DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位
速度: 1.5GHz
协处理器/DSP: GPU
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（1）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP231DAJ3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz，400MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-TFBGA
供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP253DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位
速度: 1.5GHz
协处理器/DSP: GPU
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART