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STM32MP251FAL3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位速度: 1.5GHz 协处理器/DSP: GPU RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（1） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-VFBGA 供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP233DAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1 核，64 位速度: 1.5GHz，400MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP231FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2 核，64 位速度: 1.5GHz，400MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP253FAL3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位速度: 1.5GHz 协处理器/DSP: GPU RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-VFBGA 供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP235DAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1 核，64 位速度: 1.5GHz，400MHz 协处理器/DSP: GPU RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP233FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

STM32MP255FAL3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位速度: 1.5GHz 协处理器/DSP: GPU RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-VFBGA 供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP235FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

STM32MP251DAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 1、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 1、1、1 核，64 位速度: 1.5GHz，200MHz，400MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（3） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP253DAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1、1 核，64 位速度: 1.5GHz，200MHz，400MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（3） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART