天天芯片 - 物料搜索

STM32MP251FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 1、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 1、1、1 核，64 位速度: 1.5GHz，200MHz，400MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（3） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP255DAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1、1 核，64 位速度: 1.5GHz，200MHz，400MHz 协处理器/DSP: GPU RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 是显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（3） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP253FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 内核数/总线宽度: 2、1、1 核，64 位速度: 1.5GHz，200MHz，400MHz 协处理器/DSP: - RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4 图形加速: 无显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2 以太网: 10/100/1000Mbps（3） SATA: - USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）等级: - 资质: - 安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 361-TFBGA 供应商器件封装: 361-TFBGA（16x16）附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART

STM32MP257DAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

STM32MP255FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

STM32MP257FAJ3

制造商: STMICROELECTRONICS
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，64 位 1.5GHz，200MHz，400MHz 361-TFBGA（16x16）

AM4376BZDND100

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC Sitara™ 1 核，32 位 1.0GHz 491-NFBGA（17x17）

核心处理器: ARM® Cortex®-A9 内核数/总线宽度: 1 核，32 位速度: 1.0GHz 协处理器/DSP: 多媒体；NEON™ SIMD RAM 控制器: LPDDR2，DDR3，DDR3L 图形加速: 无显示与接口控制器: TSC，WXGA 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0 + PHY（2）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 90°C（TJ）安全特性: 密码加速器安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 491-LFBGA 供应商器件封装: 491-NFBGA（17x17）附加接口: CAN，HDQ/1 线，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART

AM4376BZDN100

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC Sitara™ 1 核，32 位 1.0GHz 491-NFBGA（17x17）

核心处理器: ARM® Cortex®-A9 内核数/总线宽度: 1 核，32 位速度: 1.0GHz 协处理器/DSP: 多媒体；NEON™ SIMD RAM 控制器: LPDDR2，DDR3，DDR3L 图形加速: 无显示与接口控制器: TSC，WXGA 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0 + PHY（2）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: 0°C ~ 90°C（TJ）安全特性: 密码加速器安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 491-LFBGA 供应商器件封装: 491-NFBGA（17x17）附加接口: CAN，HDQ/1 线，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART

AM4376BZDN80

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC Sitara™ 1 核，32 位 800MHz 491-NFBGA（17x17）

核心处理器: ARM® Cortex®-A9 内核数/总线宽度: 1 核，32 位速度: 800MHz 协处理器/DSP: 多媒体；NEON™ SIMD RAM 控制器: LPDDR2，DDR3，DDR3L 图形加速: 无显示与接口控制器: TSC，WXGA 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0 + PHY（2）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: 0°C ~ 90°C（TJ）安全特性: 密码加速器安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 491-LFBGA 供应商器件封装: 491-NFBGA（17x17）附加接口: CAN，HDQ/1 线，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART

AM4376BZDNA100

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)

描述: ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC Sitara™ 1 核，32 位 1.0GHz 491-NFBGA（17x17）

核心处理器: ARM® Cortex®-A9 内核数/总线宽度: 1 核，32 位速度: 1.0GHz 协处理器/DSP: 多媒体；NEON™ SIMD RAM 控制器: LPDDR2，DDR3，DDR3L 图形加速: 无显示与接口控制器: TSC，WXGA 以太网: 10/100/1000Mbps（2） SATA: - USB: USB 2.0 + PHY（2）电压 - I/O: 1.8V，3.3V 工作温度: -40°C ~ 105°C（TJ）安全特性: 密码加速器安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 491-LFBGA 供应商器件封装: 491-NFBGA（17x17）附加接口: CAN，HDQ/1 线，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART