CY8C4014LQI-422T
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0 微控制器 IC 32-位 16MHz 16KB（16K x 8） 闪存 24-QFN（4x4）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0
内核规格: 32-位
速度: 16MHz
连接能力: I2C
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 20
程序存储容量: 16KB（16K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V
数据转换器: D/A 1x7b，1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 24-QFN（4x4）
封装/外壳: 24-UFQFN 祼焊盘
ATMEGA4809-AFR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: AVR megaAVR® 0, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 8 位 20MHz 48KB（48K x 8） 闪存 48-TQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: AVR
内核规格: 8 位
速度: 20MHz
连接能力: I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 41
程序存储容量: 48KB（48K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 6K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-TQFP（7x7）
封装/外壳: 48-TQFP
LPC824M201JHI33Y
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M0+ LPC82x 微控制器 IC 32-位 30MHz 32KB（32K x 8） 闪存 32-HVQFN（5x5）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 30MHz
连接能力: I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 29
程序存储容量: 32KB（32K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 12x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 32-HVQFN（5x5）
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
S9S08DZ60F2MLFR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: S08 S08 微控制器 IC 8 位 40MHz 60KB（60K x 8） 闪存 48-LQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: S08
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 39
程序存储容量: 60KB（60K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP
S9S08DZ60F2MLF
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: S08 S08 微控制器 IC 8 位 40MHz 60KB（60K x 8） 闪存 48-LQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: S08
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 39
程序存储容量: 60KB（60K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP
S9S12GA192F0MLH
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 192KB（192K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: 12V1
内核规格: 16 位
速度: 25MHz
连接能力: CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 54
程序存储容量: 192KB（192K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 11K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b; D/A 2x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
S9S12GA192F0MLHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 192KB（192K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: 12V1
内核规格: 16 位
速度: 25MHz
连接能力: CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 54
程序存储容量: 192KB（192K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 11K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b; D/A 2x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
S9S12G240F0VLH
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: 12V1 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 240KB（240K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: 12V1
内核规格: 16 位
速度: 25MHz
连接能力: CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI
外设: LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 54
程序存储容量: 240KB（240K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 11K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
B300W35A109XXG
制造商: ONSEMI数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 24 位音频处理器，用于便携式通信设备
状态: Active, Not Rec
Compliance: Pb A H P
DSP Core (bits): 24
Coprocessor Type: HEAR
MIPS: -
Dynamic Range (dB): 110
RAM (kB): -
Istandby Typ (µA): 60
Audio Inputs: 4
Audio Outputs: 2
Package Type: WLCSP-35
MSL Type: 1
MSL Temp (°C): 260
ON Target: No
参考价格: Price N/A
B300W35A109A1G
制造商: ONSEMI数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 数字信号处理器(DSP)
描述: 带 AfterMaster HD 的音频处理器
状态: 已停产
Compliance: Pb A H P
DSP Core (bits): -
Coprocessor Type: -
MIPS: -
Dynamic Range (dB): -
RAM (kB): -
Istandby Typ (µA): -
Audio Inputs: 4
Audio Outputs: -
Package Type: WLCSP-35
MSL Type: 1
MSL Temp (°C): 260
ON Target: No
参考价格: Price N/A