FS32K148HFT0MMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，I2S，LVD，LVR，POR，PWM，WDT
I/O 数: 156
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型: 外部，内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K148HET0MMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，以太网，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
R7F7016873AFP-C#KA1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LFQFP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RH850G3KH
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，PWM，WDT
I/O 数: 65
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 14x10b，11x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 80-LFQFP
封装/外壳: 80-QFP
R7F7016883AFP-C#KA1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 768KB（768K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）
核心处理器: RH850G3KH
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，LVD，PWM，WDT
I/O 数: 65
程序存储容量: 768KB（768K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 96K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 14x10b，11x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 80-LQFP（12x12）
封装/外壳: 80-LQFP
R7F7016893AFP-C#KA1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）
核心处理器: RH850G3KH
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，LVD，PWM，WDT
I/O 数: 65
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 14x10b，11x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 80-LQFP（12x12）
封装/外壳: 80-LQFP
R7F7016874AFP-C#BA1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LFQFP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RH850G3KH
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，PWM，WDT
I/O 数: 65
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 14x10b，11x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 80-LFQFP
封装/外壳: 80-QFP
R7F7016874AFP-C#KA1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 1MB（1M x 8） 闪存 80-LFQFP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RH850G3KH
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: DMA，PWM，WDT
I/O 数: 65
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 14x10b，11x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 80-LFQFP
封装/外壳: 80-QFP
PIC18F4682-IML
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-QFN（8x8）
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-QFN（8x8）
封装/外壳: 44-VQFN 祼焊盘
PIC18LF4682-IML
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-QFN（8x8）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-QFN（8x8）
封装/外壳: 44-VQFN 祼焊盘
PIC18F4682-EML
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-QFN（8x8）
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-QFN（8x8）
封装/外壳: 44-VQFN 祼焊盘