FS32K144HAT0MMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HFT0VMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HFT0VMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HFT0MMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HAT0VMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HFT0MMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HAT0VMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HAT0MMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HAT0MMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K146HRT0VMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 1MB（1M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA