R7F7016893AFP-C#BA1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RH850G3KH RH850/F1KM-S1 微控制器 IC 32-位 120MHz 512KB（512K x 8） 闪存 80-LQFP（12x12）
核心处理器: RH850G3KH
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，CSI，I2C，LINbus，UART/USART
外设: DMA，LVD，PWM，WDT
I/O 数: 65
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 14x10b，11x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 80-LQFP（12x12）
封装/外壳: 80-LQFP
FS32K148HAT0MMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，以太网，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设: I2S，POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 2MB（2M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K144HFT0VMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K144HFT0VMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K144HFT0MMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K144HFT0MMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K144HAT0VMHT
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
FS32K144HAT0VMHR
制造商: NXP USA INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4F
内核规格: 32-位
速度: 80MHz
连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART
外设: POR，PWM，WDT
I/O 数: 89
程序存储容量: 512KB（512K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 4K x 8
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11）
封装/外壳: 100-LFBGA
PIC18F4682T-IPT
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-TQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-TQFP（10x10）
封装/外壳: 44-TQFP
PIC18F4682T-IML
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-QFN（8x8）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-QFN（8x8）
封装/外壳: 44-VQFN 祼焊盘