R5F566NNDDFP#10
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 100-LFQFP（14x14）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 78
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 22x12b; D/A 1x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-LFQFP（14x14）
封装/外壳: 100-LQFP
R5F566NNDDBG#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 176-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 136
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 176-LFBGA
R5F572NNHDFP#10
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 100-LFQFP（14x14）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 78
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 22x12b; D/A 1x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-LFQFP（14x14）
封装/外壳: 100-LQFP
R5F566NNHDBD#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 224-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 182
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 224-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 224-LFBGA
R5F566NNHDBG#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 176-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 136
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 176-LFBGA
R5F572NNHDLK#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
封装/外壳: 145-TFLGA
R5F566NNHDFB#10
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 144-LFQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LFQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
R5F566NNHDLK#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
封装/外壳: 145-TFLGA
ATSAM3N00AA-AU
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M3 SAM3N 微控制器 IC 32-位 48MHz 16KB（16K x 8） 闪存 48-LQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 48MHz
连接能力: I2C，IrDA，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 34
程序存储容量: 16KB（16K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP
ATSAM3N00AA-MU
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
描述: ARM® Cortex®-M3 SAM3N 微控制器 IC 32-位 48MHz 16KB（16K x 8） 闪存 48-QFN（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 48MHz
连接能力: I2C，IrDA，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数: 34
程序存储容量: 16KB（16K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-QFN（7x7）
封装/外壳: 48-VFQFN 祼焊盘