ATSAM3N00BA-MU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 SAM3N 微控制器 IC 32-位 48MHz 16KB(16K x 8) 闪存 64-QFN(9x9)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 48MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 47 程序存储容量: 16KB(16K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 10x10b; D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-QFN(9x9) 封装/外壳: 64-VFQFN 祼焊盘

ATSAM3N00BA-AU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 SAM3N 微控制器 IC 32-位 48MHz 16KB(16K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 48MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 47 程序存储容量: 16KB(16K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 10x10b; D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP

ATSAM4N8CA-CFU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-VFBGA(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 79 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-VFBGA(7x7) 封装/外壳: 100-VFBGA

ATSAM4N8CA-CU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 79 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9) 封装/外壳: 100-TFBGA

ATSAM4N8CA-CFUR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-VFBGA(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 79 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-VFBGA(7x7) 封装/外壳: 100-VFBGA

ATSAM4N8CA-CUR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-TFBGA(9x9)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 79 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9) 封装/外壳: 100-TFBGA

ATSAM4N16CA-CFU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-VFBGA(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 79 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 80K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 17x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-VFBGA(7x7) 封装/外壳: 100-VFBGA

R5F566NNDDLK#20

制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB(4M x 8) 闪存 145-TFLGA(7x7)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: RXv3 内核规格: 32-位 速度: 120MHz 连接能力: CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG 外设: DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 111 程序存储容量: 4MB(4M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 32K x 8 RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 145-TFLGA(7x7) 封装/外壳: 145-TFLGA

ATSAM4N8BA-AU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 47 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 11x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP

ATSAM4N16BA-AU

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4 SAM4N 微控制器 IC 32-位 100MHz 1MB(1M x 8) 闪存 64-LQFP(10x10)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4 内核规格: 32-位 速度: 100MHz 连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART 外设: 掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数: 47 程序存储容量: 1MB(1M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 80K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 11x10b;D/A 1x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 封装/外壳: 64-LQFP