天天芯片 - 物料搜索

CY9BF166NPMC-G-MNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 MB9B160R 微控制器 IC 32-位 160MHz 544KB（544K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位速度: 160MHz 连接能力: CSIO，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 80 程序存储容量: 544KB（544K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b；D/A 2x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF468NPMC-GNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 MB9B460R 微控制器 IC 32-位 160MHz 1.03125MB（1.03125M x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，SPI，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 80 程序存储容量: 1.03125MB（1.03125M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部，内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF568NPMC-GNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M4F FM4 MB9B560R 微控制器 IC 32-位 160MHz 1.03125MB（1.03125M x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 80 程序存储容量: 1.03125MB（1.03125M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b 振荡器类型: 外部，内部工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF116NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B110R 微控制器 IC 32-位 144MHz 544KB（544K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位速度: 144MHz 连接能力: CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 544KB（544K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

TMS5701114CPGEQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 160MHz 1MB（1M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

S32E280ABCAAMJGT

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M33，ARM® Cortex®-R52 - 微控制器 IC 32 位单核，8 核 600MHz ROMless 975-FBGA（27x27）

核心处理器: ARM® Cortex®-M33，ARM® Cortex®-R52 内核规格: 32 位单核，8 核速度: 600MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，SPI 外设: AES，DMA，PWM，TRNG，WDT 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 19M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.8V ~ 5V 数据转换器: A/D 76x12b SAR 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 975-FBGA（27x27）封装/外壳: 975-FBGA

S32E288AACAAMJGT

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M33，ARM® Cortex®-R52 - 微控制器 IC 32 位单核，8 核 800MHz ROMless 975-FBGA（27x27）

核心处理器: ARM® Cortex®-M33，ARM® Cortex®-R52 内核规格: 32 位单核，8 核速度: 800MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，SPI 外设: AES，DMA，PWM，TRNG，WDT 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 19M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.8V ~ 5V 数据转换器: A/D 76x12b SAR 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 975-FBGA（27x27）封装/外壳: 975-FBGA

S32E288ABCAAMJGT

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M33，ARM® Cortex®-R52 - 微控制器 IC 32 位单核，8 核 800MHz ROMless 975-FBGA（27x27）

RM41L232BPZT

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4 Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 16/32-位 80MHz 128KB（128K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4 内核规格: 16/32-位速度: 80MHz 连接能力: CANbus，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: POR，WDT I/O 数: 45 程序存储容量: 128KB（128K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 16K x 8 RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

TMS5700714APGEQQ1R

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 160MHz 768KB（768K x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位双核速度: 160MHz 连接能力: CANbus，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 768KB（768K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP