天天芯片 - 物料搜索

TMS5702125BPGEQQ1

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 160MHz 2MB（2M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 58 程序存储容量: 2MB（2M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 192K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

AM2631CNDGHMZCZRQ1

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32-位 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32-位速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

RM44L520APZT

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Functional Safety (FuSa) 微控制器 IC 16/32-位 120MHz 768KB（768K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 120MHz 连接能力: CANbus，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 45 程序存储容量: 768KB（768K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

AM2631CODGHMZCZRQ1

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32-位 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32-位速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

AM2632CODFHMZCZRQ1

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位双核 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位双核速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

AM2634CODFHMZCZRQ1

数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 256KB（256K x 8）紧耦合存储器（TCM） 324-NFBGA（15x15）

核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32 位四核速度: 400MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART 外设: AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT I/O 数: 140 程序存储容量: 256KB（256K x 8）程序存储器类型: 紧耦合存储器（TCM） EEPROM 容量: - RAM 大小: 2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.26V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 324-NFBGA（15x15）封装/外壳: 324-LFBGA

TMS5700914APGEQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 160MHz 1MB（1M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 160MHz 连接能力: CANbus，I2C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 64 程序存储容量: 1MB（1M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

TMS5701227CPGEQQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 32 位双核 160MHz 1.25MB（1.25M x 8）闪存 144-LQFP（20x20）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位双核速度: 160MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SPI，UCI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 58 程序存储容量: 1.25MB（1.25M x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 192K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）等级: 汽车级资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 144-LQFP（20x20）封装/外壳: 144-LQFP

CY9AF156NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9A150R 微控制器 IC 32-位 40MHz 544KB（544K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位速度: 40MHz 连接能力: CSIO，EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 544KB（544K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP

RM44L520APZTR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F - 微控制器 IC 16/32-位 120MHz 768KB（768K x 8）闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 16/32-位速度: 120MHz 连接能力: CANbus，LINbus，MibSPI，SCI，SPI，UART/USART 外设: DMA，POR，PWM，WDT I/O 数: 45 程序存储容量: 768KB（768K x 8）程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 64K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 外部工作温度: -40°C ~ 105°C（TA）安装类型: 表面贴装型供应商器件封装: 100-LQFP（14x14）封装/外壳: 100-LQFP