CY9BF412NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B410R 微控制器 IC 32-位 144MHz 160KB(160K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 160KB(160K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 16K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP(14x14) 封装/外壳: 100-LQFP

AM2611ALDFHMZEJRQ1


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R5F Sitara™ 微控制器 IC 32-位 500MHz 512KB(512K x 8) 紧耦合存储器(TCM) 256-NFBGA(13x13)

DigiKey 可编程: - 核心处理器: ARM® Cortex®-R5F 内核规格: 32-位 速度: 500MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 114 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 紧耦合存储器(TCM) EEPROM 容量: - RAM 大小: 1.5M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V 数据转换器: A/D 21x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 256-NFBGA(13x13) 封装/外壳: 256-LFBGA

AM263P4CCONFZCZRQ1


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 8MB(8M x 8) 闪存 324-NFBGA(15x15)

DigiKey 可编程: - 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位四核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 139 程序存储容量: 8MB(8M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 3M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

AM263P4CSONFZCZRQ1


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-R4F Sitara™ 微控制器 IC 32 位四核 400MHz 8MB(8M x 8) 闪存 324-NFBGA(15x15)

DigiKey 可编程: - 核心处理器: ARM® Cortex®-R4F 内核规格: 32 位四核 速度: 400MHz 连接能力: CANbus,以太网,I2C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART 外设: AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT I/O 数: 139 程序存储容量: 8MB(8M x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 3M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V 数据转换器: A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 324-NFBGA(15x15) 封装/外壳: 324-LFBGA

CY9BF515NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B510R 微控制器 IC 32-位 144MHz 416KB(416K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 416KB(416K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 48K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP(14x14) 封装/外壳: 100-LQFP

CY9BF514NPQC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B510R 微控制器 IC 32-位 144MHz 288KB(288K x 8) 闪存 100-PQFP(14x20)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 288KB(288K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-PQFP(14x20) 封装/外壳: 100-BQFP

CY9BF515NPQC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B510R 微控制器 IC 32-位 144MHz 416KB(416K x 8) 闪存 100-PQFP(14x20)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 416KB(416K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 48K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-PQFP(14x20) 封装/外壳: 100-BQFP

CY9BF416NPQC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B410R 微控制器 IC 32-位 144MHz 512KB(512K x 8) 闪存 100-PQFP(14x20)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 512KB(512K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-PQFP(14x20) 封装/外壳: 100-BQFP

CY9BF414NPQC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B410R 微控制器 IC 32-位 144MHz 288KB(288K x 8) 闪存 100-PQFP(14x20)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 288KB(288K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-PQFP(14x20) 封装/外壳: 100-BQFP

CY9BF512NPMC-G-JNE2

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

描述: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B510R 微控制器 IC 32-位 144MHz 160KB(160K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 144MHz 连接能力: CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB 外设: DMA,LVD,POR,PWM,WDT I/O 数: 83 程序存储容量: 160KB(160K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 16K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP(14x14) 封装/外壳: 100-LQFP