SN74HC541ANSR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 缓冲器,非反向 1 元件 8 位每元件 三态 Output 20-SO

逻辑类型: 缓冲器,非反向 元件数: 1 每个元件位数: 8 输入类型: - 输出类型: 三态 电流 - 输出高、低: 7.8mA,7.8mA 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 20-SO

74HC4050D-Q100J

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 缓冲器,非反向 6 元件 1 位每元件 推挽式 Output 16-SO

逻辑类型: 缓冲器,非反向 元件数: 6 每个元件位数: 1 输入类型: - 输出类型: 推挽式 电流 - 输出高、低: 5.2mA,5.2mA 电压 - 供电: 2V ~ 6V 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SO

TLE8444SLXUMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 双极性,单极 电机驱动器 BiCDMOS 并联 PG-SSOP-24-7

电机类型 - 步进: 双极性,单极 电机类型 - AC,DC: 有刷直流 功能: 驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置: 半桥(4) 接口: 并联 技术: BiCDMOS 步进分辨率: - 应用: - 电流 - 输出: 1A 电压 - 供电: 8V ~ 18V 电压 - 负载: 8V ~ 18V 工作温度: -40°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-SSOP(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: PG-SSOP-24-7

IR25604STRPBF

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 半桥 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: IGBT,MOSFET(N 沟道) 电压 - 供电: 10V ~ 20V 逻辑电压 - VIL,VIH: 0.8V,2.9V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 200mA,350mA 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值(自举): 600 V 上升/下降时间(典型值): 150ns,50ns 工作温度: -40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC

CD74HCT241EG4


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 缓冲器,非反向 2 元件 4 位每元件 三态 Output 20-PDIP

逻辑类型: 缓冲器,非反向 元件数: 2 每个元件位数: 4 输入类型: - 输出类型: 三态 电流 - 输出高、低: 6mA,6mA 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -55°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 通孔 封装/外壳: 20-DIP(0.300,7.62mm) 供应商器件封装: 20-PDIP

SN74AXC4T245PWR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 转换收发器 2 元件 2 位每元件 三态 Output 16-TSSOP

逻辑类型: 转换收发器 元件数: 2 每个元件位数: 2 输入类型: - 输出类型: 三态 电流 - 输出高、低: 12mA,12mA 电压 - 供电: 0.65V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 16-TSSOP

SN74AXCH4T245PWR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 转换收发器 2 元件 2 位每元件 三态 Output 16-TSSOP

逻辑类型: 转换收发器 元件数: 2 每个元件位数: 2 输入类型: - 输出类型: 三态 电流 - 输出高、低: 12mA,12mA 电压 - 供电: 0.65V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 16-TSSOP

UCC27301ADR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 8-SOIC

DigiKey 可编程: - 驱动配置: 半桥 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道) 电压 - 供电: 8V ~ 17V 逻辑电压 - VIL,VIH: 1.9V,1.7V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 3.7A,4.5A 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值(自举): 120 V 上升/下降时间(典型值): 7.2ns,5.5ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC

UCC27301ADRCR


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 10-VSON(3x3)

DigiKey 可编程: - 驱动配置: 半桥 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: MOSFET(N 沟道) 电压 - 供电: 8V ~ 17V 逻辑电压 - VIL,VIH: 1.9V,1.7V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): 4.5A,3.7A 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值(自举): 120 V 上升/下降时间(典型值): 7.2ns,5.5ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 10-VFDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 10-VSON(3x3)

2ED21084S06JXUMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器

描述: 半桥 栅极驱动器 IC 非反相 PG-DSO-14-49

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 半桥 通道类型: 同步 驱动器数: 2 栅极类型: IGBT,MOSFET(N 沟道) 电压 - 供电: 10V ~ 20V 逻辑电压 - VIL,VIH: 1.1V,1.7V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出): CB,cCSAus,CE,CQC,TUV 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值(自举): 650 V 上升/下降时间(典型值): 100ns,35ns 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: PG-DSO-14-49