ADP3634ARHZ
制造商: ANALOG DEVICES INC.数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 低端 栅极驱动器 IC 非反相 8-MSOP-EP
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 9.5V ~ 18V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，4A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 10ns，10ns
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）祼焊盘
供应商器件封装: 8-MSOP-EP
74ALVC541BQ,115
制造商: NEXPERIA USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 缓冲器，非反向 1 元件 8 位每元件 三态 Output 20-DHVQFN（4.5x2.5）
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.65V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 20-DHVQFN（4.5x2.5）
74HC125PW,118
制造商: NEXPERIA USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 缓冲器，非反向 4 元件 1 位每元件 三态 Output 14-TSSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 4
每个元件位数: 1
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 7.8mA，7.8mA
电压 - 供电: 2V ~ 6V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 14-TSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 4.5V ~ 18V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 1.5A，1.5A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 19ns，19ns
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 8-PDIP
TC7SH125FU,LJ(CT
制造商: TOSHIBA SEMICONDUCTOR AND STORAGE数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 缓冲器，非反向 1 元件 1 位每元件 三态 Output 5-SSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 1
每个元件位数: 1
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 8mA，8mA
电压 - 供电: 2V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
供应商器件封装: 5-SSOP
74LVC541APW-Q100J
制造商: NEXPERIA USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 缓冲器，非反向 1 元件 8 位每元件 三态 Output 20-TSSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.2V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
74LVC541APW,118
制造商: NEXPERIA USA INC.分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 缓冲器，非反向 1 元件 8 位每元件 三态 Output 20-TSSOP
逻辑类型: 缓冲器，非反向
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.2V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
SN74AVCH16T245GQLR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 转换收发器 2 元件 8 位每元件 三态 Output 56-BGA Microstar Junior（7x4.5）
逻辑类型: 转换收发器
元件数: 2
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 12mA，12mA
电压 - 供电: 1.2V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 56-VFBGA
供应商器件封装: 56-BGA Microstar Junior（7x4.5）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 4V ~ 15V
逻辑电压 - VIL，VIH: 1V，2V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，4A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 20ns，15ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）祼焊盘
供应商器件封装: 8-HVSSOP
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 4V ~ 15V
逻辑电压 - VIL，VIH: 1V，2V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，4A
输入类型: 非反相
上升/下降时间（典型值）: 20ns，15ns
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC