类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 600Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 600Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 600Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: RS232
驱动器/接收器数: 3/5
双工: 完全版
接收器滞后: 500 mV
数据速率: 500kbps
电压 - 供电: 3V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
供应商器件封装: 28-TSSOP
类型: 收发器
协议: RS232
驱动器/接收器数: 3/5
双工: 完全版
接收器滞后: 500 mV
数据速率: 500kbps
电压 - 供电: 3V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
供应商器件封装: 28-TSSOP
类型: 收发器
协议: RS232
驱动器/接收器数: 3/5
双工: 完全版
接收器滞后: 500 mV
数据速率: 500kbps
电压 - 供电: 3V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
供应商器件封装: 28-TSSOP
类型: 收发器
协议: RS422,RS485
驱动器/接收器数: 3/3
双工: 半
接收器滞后: 40 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
供应商器件封装: 20-SSOP
类型: 收发器
协议: RS422,RS485
驱动器/接收器数: 3/3
双工: 半
接收器滞后: 40 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
供应商器件封装: 20-SSOP
类型: 收发器
协议: RS422,RS485
驱动器/接收器数: 3/3
双工: 半
接收器滞后: 40 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装: 20-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SOIC