类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
数据速率: 150Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
接收器滞后: 50 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 完全版
接收器滞后: 50 mV
数据速率: 30Mbps
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 14-SOIC