位数: 16
采样率（每秒）: 700k
输入数: 2
输入类型: 差分
数据接口: SPI
配置: S/H-ADC
比率 - S/H:ADC: 1：1
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 5V
电压 - 供电，数字: 1.65V ~ 5.5V
特性: 同步采样
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 16-WFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 16-WQFN（3x3）
安装类型: 表面贴装型
位数: 16
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 16
封装/外壳: 16-WFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 16-WQFN（3x3）
安装类型: 表面贴装型
ADC3908D025IRSMT
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器
描述: 8 位模数转换器 2，4 输入 2 SAR 32-VQFN（4x4）
位数: 8
采样率（每秒）: 25M
输入数: 2，4
输入类型: 差分，单端
数据接口: 并联，串行
配置: ADC
比率 - S/H:ADC: 0：2
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电，数字: 1.7V ~ 1.9V，3.2V ~ 3.4V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-VQFN（4x4）
安装类型: 表面贴装型
等级: -
资质: -
ADC3908D025IRSMR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器
描述: 8 位模数转换器 2，4 输入 2 SAR 32-VQFN（4x4）
位数: 8
采样率（每秒）: 25M
输入数: 2，4
输入类型: 差分，单端
数据接口: 并联，串行
配置: ADC
比率 - S/H:ADC: 0：2
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电，数字: 1.7V ~ 1.9V，3.2V ~ 3.4V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-VQFN（4x4）
安装类型: 表面贴装型
等级: -
资质: -
ADC3910D065IRSMT
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器
描述: 10 位模数转换器 2，4 输入 2 SAR 32-VQFN（4x4）
位数: 10
采样率（每秒）: 65M
输入数: 2，4
输入类型: 差分，单端
数据接口: 并联，串行
配置: ADC
比率 - S/H:ADC: 0：2
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电，数字: 1.7V ~ 1.9V，3.2V ~ 3.4V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-VQFN（4x4）
安装类型: 表面贴装型
等级: -
资质: -
ADC3910D065IRSMR
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器
描述: 10 位模数转换器 2，4 输入 2 SAR 32-VQFN（4x4）
位数: 10
采样率（每秒）: 65M
输入数: 2，4
输入类型: 差分，单端
数据接口: 并联，串行
配置: ADC
比率 - S/H:ADC: 0：2
A/D 转换器数: 2
架构: SAR
参考类型: 外部，内部
电压 - 供电，模拟: 1.7V ~ 1.9V
电压 - 供电，数字: 1.7V ~ 1.9V，3.2V ~ 3.4V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 105°C
封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 32-VQFN（4x4）
安装类型: 表面贴装型
等级: -
资质: -
位数: 10
采样率（每秒）: 1.25M
输入数: 1
输入类型: 单端
数据接口: 并联
配置: MUX-ADC
比率 - S/H:ADC: -
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 24-TSSOP
安装类型: 表面贴装型
位数: 10
采样率（每秒）: 1.25M
输入数: 1
输入类型: 单端
数据接口: 并联
配置: MUX-ADC
比率 - S/H:ADC: -
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 24-SOIC
安装类型: 表面贴装型
位数: 10
采样率（每秒）: 1.25M
输入数: 1
输入类型: 单端
数据接口: 并联
配置: MUX-ADC
比率 - S/H:ADC: -
A/D 转换器数: 1
架构: SAR
参考类型: 外部
电压 - 供电，模拟: 2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字: 2.7V ~ 5.5V
特性: -
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 24-SOIC
安装类型: 表面贴装型