AD5602YKSZ-1500RL7

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 8 位数模转换器 1 SC-70-6

位数: 8 数模转换器数: 1 建立时间: 10µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: I2C 参考类型: Supply 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.5(最大),±1(最大) 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SC-70-6 安装类型: 表面贴装型

AD5612YKSZ-1500RL7

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 10 位数模转换器 1 SC-70-6

位数: 10 数模转换器数: 1 建立时间: 10µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: I2C 参考类型: Supply 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.5(最大),±1(最大) 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SC-70-6 安装类型: 表面贴装型

LTC2630AHSC6-LM12#TRMPBF

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 1 SC-70-6

位数: 12 数模转换器数: 1 建立时间: 4.4µs(典型值) 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 内部,电源 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.5,±1(最大) 架构: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SC-70-6 安装类型: 表面贴装型

LTC2630AHSC6-HZ12#TRMPBF

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 1 SC-70-6

位数: 12 数模转换器数: 1 建立时间: 4.8µs(典型值) 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 内部,电源 电压 - 供电,模拟: 5V 电压 - 供电,数字: 5V INL/DNL (LSB): ±0.5,±1(最大) 架构: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SC-70-6 安装类型: 表面贴装型

LTC2630AHSC6-LZ12#TRMPBF

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 1 SC-70-6

位数: 12 数模转换器数: 1 建立时间: 4.4µs(典型值) 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 内部,电源 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.5,±1(最大) 架构: - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装: SC-70-6 安装类型: 表面贴装型

DAC6573IPWG4


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 10 位数模转换器 4 16-TSSOP

位数: 10 数模转换器数: 4 建立时间: 9µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: I2C 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.5,±0.1 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装: 16-TSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV5623IDGK


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 8 位数模转换器 1 8-VSSOP

位数: 8 数模转换器数: 1 建立时间: 20µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 3.3V,5V INL/DNL (LSB): ±0.3,±0.07 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV5623CDGK


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 8 位数模转换器 1 8-VSSOP

位数: 8 数模转换器数: 1 建立时间: 20µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 3.3V,5V INL/DNL (LSB): ±0.3,±0.07 架构: 电阻串 DAC 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV5623IDGKRG4


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 8 位数模转换器 1 8-VSSOP

位数: 8 数模转换器数: 1 建立时间: 20µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 3.3V,5V INL/DNL (LSB): ±0.3,±0.07 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP 安装类型: 表面贴装型

TLV5623CDGKR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 8 位数模转换器 1 8-VSSOP

位数: 8 数模转换器数: 1 建立时间: 20µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 3.3V,5V INL/DNL (LSB): ±0.3,±0.07 架构: 电阻串 DAC 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP 安装类型: 表面贴装型