TLV5623IDGKR


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 8 位数模转换器 1 8-VSSOP

位数: 8 数模转换器数: 1 建立时间: 20µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 3.3V,5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 3.3V,5V INL/DNL (LSB): ±0.3,±0.07 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP 安装类型: 表面贴装型

DAC7552IRGTT


分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 2 16-VQFN(3x3)

位数: 12 数模转换器数: 2 建立时间: 5µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI,DSP 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.35,±0.08 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 16-VQFN(3x3) 安装类型: 表面贴装型

DAC53204RTERQ1


数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 10 位数模转换器 4 16-WQFN(3x3)

位数: 10 数模转换器数: 4 建立时间: 25µs(V),60µs(A) 输出类型: Voltage or Current - Buffered 差分输出: 无 数据接口: I2C,SPI 参考类型: 外部,内部 电压 - 供电,模拟: 1.71V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 1.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±1.25,±1 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳: 16-WFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 16-WQFN(3x3) 安装类型: 表面贴装型 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100

AD5674BCPZ-1

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 16 ATSAMD21G17D

位数: 12 数模转换器数: 16 建立时间: 8µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI,DSP 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 1.8V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±1.8,±0.7 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘, CSP 供应商器件封装: ATSAMD21G17D 安装类型: 表面贴装型

AD5674RBCPZ-1

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 16 ATSAMD21G17D

位数: 12 数模转换器数: 16 建立时间: 8µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI,DSP 参考类型: 内部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 1.8V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±1.8,±0.7 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘, CSP 供应商器件封装: ATSAMD21G17D 安装类型: 表面贴装型

AD5674RBCPZ-2

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 12 位数模转换器 16 ATSAMD21G17D

位数: 12 数模转换器数: 16 建立时间: 8µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: DSP,SPI 参考类型: 内部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 1.62V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±0.12LSB,±0.05LSB 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘, CSP 供应商器件封装: ATSAMD21G17D 安装类型: 表面贴装型

AD5679BCPZ-1

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 16 位数模转换器 16 ATSAMD21G17D

位数: 16 数模转换器数: 16 建立时间: 8µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: SPI,DSP 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 1.8V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±1.8,±0.7 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘, CSP 供应商器件封装: ATSAMD21G17D 安装类型: 表面贴装型

AD5677RBCPZ-1

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 数字/模拟(D/A)转换器

描述: 16 位数模转换器 16 ATSAMD21G17D

位数: 16 数模转换器数: 16 建立时间: 8µs 输出类型: Voltage - Buffered 差分输出: 无 数据接口: I2C 参考类型: 内部 电压 - 供电,模拟: 2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB): ±1.8LSB,±0.7LSB 架构: 电阻串 DAC 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 28-VFQFN 祼焊盘, CSP 供应商器件封装: ATSAMD21G17D 安装类型: 表面贴装型