DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 单路 驱动器数: 1 栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道） 电压 - 供电: 4.5V ~ 18V 逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 6A，6A 输入类型: 非反相 上升/下降时间（典型值）: 12ns，13ns 工作温度: 0°C ~ 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 单路 驱动器数: 1 栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道） 电压 - 供电: 4.5V ~ 18V 逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 6A，6A 输入类型: 非反相 上升/下降时间（典型值）: 12ns，13ns 工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） 供应商器件封装: 8-MSOP

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 单路 驱动器数: 1 栅极类型: MOSFET（N 沟道，P 沟道） 电压 - 供电: 4.5V ~ 18V 逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 6A，6A 输入类型: 反相 上升/下降时间（典型值）: 12ns，13ns 工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 低端 通道类型: 独立式 驱动器数: 6 栅极类型: MOSFET（N 沟道） 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: - 输入类型: 非反相 上升/下降时间（典型值）: 277ns（最大），277ns（最大） 工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ） 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 32-QFN（5x5）

DigiKey 可编程: - 驱动配置: 半桥 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道） 电压 - 供电: 10V ~ 20V 逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，0.8V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 4A，4A 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值（自举）: 700 V 上升/下降时间（典型值）: 40ns，20ns 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 14-SOP

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 半桥 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道） 电压 - 供电: 10V ~ 20V 逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.9V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 200mA，350mA 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值（自举）: 600 V 上升/下降时间（典型值）: 150ns，50ns 工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 半桥 通道类型: 独立式 驱动器数: 2 栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道） 电压 - 供电: 12V ~ 20V 逻辑电压 - VIL，VIH: 6V，9.5V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2A，2.5A 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值（自举）: 1200 V 上升/下降时间（典型值）: 25ns，17ns 工作温度: -55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型: 通孔 封装/外壳: 14-DIP（0.300，7.62mm） 供应商器件封装: 14-DIP

电机类型 - 步进: 多相 电机类型 - AC，DC: 无刷 DC（BLDC） 功能: 驱动器 - 全集成，控制和功率级 输出配置: 半桥（3） 接口: - 技术: IGBT 步进分辨率: - 应用: 家电 电流 - 输出: 30A 电压 - 供电: 13V ~ 17.5V 电压 - 负载: 0V ~ 450V 工作温度: -40°C ~ 125°C 等级: - 资质: - 安装类型: 通孔 封装/外壳: 24-PowerDIP 模块，偏置引脚 供应商器件封装: 24-DIP

DigiKey 可编程: 未验证 驱动配置: 半桥 通道类型: 同步 驱动器数: 2 栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道） 电压 - 供电: 10V ~ 20V 逻辑电压 - VIL，VIH: 1.1V，1.7V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 2.5A，2.5A 输入类型: 非反相 高压侧电压 - 最大值（自举）: 650 V 上升/下降时间（典型值）: 15ns，15ns 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: PG-DSO-8-69

逻辑类型: 收发器，非反相 元件数: 1 每个元件位数: 8 输入类型: - 输出类型: 三态 电流 - 输出高、低: 32mA，64mA 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） 供应商器件封装: 20-SOIC