逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 32mA，64mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
供应商器件封装: 20-SO
逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 32mA，64mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 20-SOIC
逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 32mA，64mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
供应商器件封装: 20-SSOP
逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 32mA，64mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 20-PDIP
逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 32mA，64mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 32mA，64mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
逻辑类型: 收发器，非反相
元件数: 1
每个元件位数: 8
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装: 28-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 半桥
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: MOSFET（N 沟道）
电压 - 供电: 8V ~ 17V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.5V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 3A，3A
输入类型: 非反相
高压侧电压 - 最大值（自举）: 120 V
上升/下降时间（典型值）: 8ns，7ns
工作温度: -40°C ~ 140°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-VFDFN 祼焊盘，9 引线
供应商器件封装: 9-VSON（3x3）
逻辑类型: 缓冲器，反向
元件数: 2
每个元件位数: 4
输入类型: -
输出类型: 三态
电流 - 输出高、低: 24mA，24mA
电压 - 供电: 1.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 20-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 20-PDIP
IRSM836-045MATR
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 驱动器
描述: 电机驱动器 UMOS 并联 37-PQFN（12x12）
电机类型 - 步进: -
电机类型 - AC，DC: AC，同步
功能: 驱动器 - 全集成，控制和功率级
输出配置: 半桥（3）
接口: 并联
技术: UMOS
步进分辨率: -
应用: 家电
电流 - 输出: 4A
电压 - 供电: 13.5V ~ 16.5V
电压 - 负载: 400V（最大）
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 37-PowerVQFN
供应商器件封装: 37-PQFN（12x12）