88E2010-A1-BUS4C000

制造商: MARVELL SEMICONDUCTOR, INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 全,半 收发器 1/1 IEEE 1149.1,IEEE 802.3 168-HFCBGA(10x12)

类型: 收发器 协议: IEEE 1149.1,IEEE 802.3 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 全,半 接收器滞后: 360 mV 数据速率: 10Mbps,100Mbps,1Gbps,2.5Gbps,5Gbps 工作温度: 0°C ~ 70°C(TA) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 168-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装: 168-HFCBGA(10x12)

TLE8250GVIOXUMA5

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 CANbus PG-DSO-8-16

类型: 收发器 协议: CANbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 200 mV 数据速率: 1MBd 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: PG-DSO-8-16

TLE8250GVIOXUMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 CANbus PG-DSO-8-16

类型: 收发器 协议: CANbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 200 mV 数据速率: 1MBd 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: PG-DSO-8-16

TJA1044GT3Z

制造商: NXP USA INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 半 收发器 1/1 CANbus 8-SO

类型: 收发器 协议: CANbus 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 半 接收器滞后: 300 mV 数据速率: 5Mbps 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO

LTC2855IGN#PBF

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 完全版 收发器 1/1 RS422,RS485 16-SSOP

类型: 收发器 协议: RS422,RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 接收器滞后: 25 mV 数据速率: 20Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SSOP(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SSOP

LTC2855IGN#TRPBF

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

描述: 完全版 收发器 1/1 RS422,RS485 16-SSOP

类型: 收发器 协议: RS422,RS485 驱动器/接收器数: 1/1 双工: 完全版 接收器滞后: 25 mV 数据速率: 20Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-SSOP(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 16-SSOP
类型: 驱动器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 2/0 双工: - 数据速率: 400Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 驱动器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 2/0 双工: - 数据速率: 400Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 驱动器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 2/0 双工: - 数据速率: 400Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)祼焊盘 供应商器件封装: 8-HVSSOP
类型: 驱动器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 2/0 双工: - 数据速率: 400Mbps 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装: 8-VSSOP