类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）祼焊盘
供应商器件封装: 8-HVSSOP
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）祼焊盘
供应商器件封装: 8-HVSSOP
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 驱动器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 2/0
双工: -
数据速率: 400Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装: 8-VSSOP
类型: 驱动器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 4/0
双工: -
数据速率: -
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-SOIC
类型: 接收器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 0/2
双工: -
接收器滞后: 40 mV
数据速率: 600Mbps
电压 - 供电: 1.62V ~ 1.98V，2.25V ~ 2.75V，3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-WFDFN
供应商器件封装: 8-WSON（2x2）
类型: 接收器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 0/1
双工: -
数据速率: 500Mbps
电压 - 供电: 1.62V ~ 1.98V，2.25V ~ 2.75V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-UFQFN
供应商器件封装: 10-UQFN（2.0x1.5）
类型: 接收器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 0/1
双工: -
数据速率: 500Mbps
电压 - 供电: 1.62V ~ 1.98V，2.25V ~ 2.75V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-UFQFN
供应商器件封装: 10-UQFN（2.0x1.5）