类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 4/1
双工: 半
数据速率: 125Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 4/1
双工: 半
数据速率: 125Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 4/1
双工: 半
数据速率: 125Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
类型: 收发器
协议: LVDS
驱动器/接收器数: 4/1
双工: 半
数据速率: 125Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 20-TSSOP
MAX3032EEUE+T
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
描述: 驱动器 4/0 RS422，RS485 16-TSSOP
类型: 驱动器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 4/0
双工: -
数据速率: 20Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装: 16-TSSOP
MAX3097EEEE+T
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
描述: 接收器 0/3 RS422，RS485 16-QSOP
类型: 接收器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 0/3
双工: -
接收器滞后: 40 mV
数据速率: 32Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-QSOP
MAX3097EEEE+
制造商: ANALOG DEVICES INC./MAXIM INTEGRATED数据:
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
描述: 接收器 0/3 RS422，RS485 16-QSOP
类型: 接收器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 0/3
双工: -
接收器滞后: 40 mV
数据速率: 32Mbps
电压 - 供电: 3V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 16-QSOP
类型: 收发器
协议: CANbus
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 125 mV
数据速率: -
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: CANbus
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 125 mV
数据速率: -
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 125°C
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
类型: 收发器
协议: CANbus
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 125 mV
数据速率: -
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 125°C
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC