HMC516LC5TR-R5

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC VSAT 9GHz ~ 18GHz 32-QFN(5x5)

频率: 9GHz ~ 18GHz P1dB: 14dBm 增益: 20.5dB 噪声系数: 2dB 射频类型: VSAT 电压 - 供电: 3V 电流 - 供电: 65mA 测试频率: 9GHz ~ 12GHz 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-TFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 32-QFN(5x5)

HMC464LP5E

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC 通用 2GHz ~ 20GHz 32-LFCSP(5x5)

频率: 2GHz ~ 20GHz P1dB: 25dBm 增益: 14dB 噪声系数: 6dB 射频类型: 通用 电压 - 供电: 8V 电流 - 供电: 290mA 测试频率: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘,CSP 供应商器件封装: 32-LFCSP(5x5)

HMC464LP5ETR

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC VSAT 2GHz ~ 20GHz 32-QFN(5x5)

频率: 2GHz ~ 20GHz P1dB: 26.5dBm 增益: 14dB 噪声系数: 6dB 射频类型: VSAT 电压 - 供电: 8V 电流 - 供电: 290mA 测试频率: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 32-QFN(5x5)

BGB741L7ESDE6327XTSA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC 手机,RKE,WiFi 50MHz ~ 3.5GHz PG-TSLP-7-1

频率: 50MHz ~ 3.5GHz P1dB: -6.5dBm 增益: 19.5dB 噪声系数: 1dB 射频类型: 手机,RKE,WiFi 电压 - 供电: 1.8V ~ 4V 电流 - 供电: 30mA 测试频率: 1.5GHz 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 6-XFDFN 祼焊盘 供应商器件封装: PG-TSLP-7-1

HMC548LP3E

制造商: ANALOG DEVICES INC.
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC GPS 1.2GHz ~ 3GHz 16-QFN(3x3)

频率: 1.2GHz ~ 3GHz P1dB: 11dBm 增益: 20dB ~ 26dB 噪声系数: 1.3dB ~ 1.9dB 射频类型: GPS 电压 - 供电: 3V,5V 电流 - 供电: 10mA ~ 30mA 测试频率: 1.575GHz 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 16-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 16-QFN(3x3)

HMC3653LP3BE

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC 通用 7GHz ~ 15GHz 12-QFN(3x3)

频率: 7GHz ~ 15GHz P1dB: 15dBm 增益: 15dB 噪声系数: 4dB 射频类型: 通用 电压 - 供电: 5V 电流 - 供电: 40mA 测试频率: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 12-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 12-QFN(3x3)

HMC3653LP3BETR

制造商: ANALOG DEVICES INC.
数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器

描述: 射频放大器 IC VSAT 7GHz ~ 15GHz 12-SMT(3x3)

频率: 7GHz ~ 15GHz P1dB: 16dBm 增益: 15dB 噪声系数: 4dB 射频类型: VSAT 电压 - 供电: 5V 电流 - 供电: 40mA 测试频率: 7GHz ~ 15GHz 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 12-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 12-SMT(3x3)

ADPA1116ACGZN


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器 / 功率放大器

描述: 0.3 GHz to 6 GHz, 39.5 dBm, GaN Power Amplifier

RF Primary Function: GaN Power Amp, Power Amp, Wideband Distributed Amps Freq Response RF (min): 300MHz Freq Response RF (max): 6GHz Gain dB (typ): 33.5dB NF (typ): 8dB OIP3 (typ): 39dBm Vs (typ): 28V Is (typ): 300mA Package: 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) Product Lifecycle: 推荐用于新设计 # of Channels: 1 Vs+ (max): 35V Specified at Freq: 5GHz Eval / Ref Circuit: Evaluation board Export Classification: EAR99 Automotive: No Temp Range: -40 to 85°C Package Area: 25mm² (32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)) (ADPA1116ACGZN)mm² Package Height: 1.25mm (32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)) (ADPA1116ACGZN)mm Launch Date: 2024-05-06 EP: No

ADPA1116ACGZN-R7


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器 / 功率放大器

描述: 0.3 GHz to 6 GHz, 39.5 dBm, GaN Power Amplifier

RF Primary Function: GaN Power Amp, Power Amp, Wideband Distributed Amps Freq Response RF (min): 300MHz Freq Response RF (max): 6GHz Gain dB (typ): 33.5dB NF (typ): 8dB OIP3 (typ): 39dBm Vs (typ): 28V Is (typ): 300mA Package: 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) Product Lifecycle: 推荐用于新设计 # of Channels: 1 Vs+ (max): 35V Specified at Freq: 5GHz Eval / Ref Circuit: Evaluation board Export Classification: EAR99 Automotive: No Temp Range: -40 to 85°C Package Area: 25mm² (32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)) (ADPA1116ACGZN)mm² Package Height: 1.25mm (32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)) (ADPA1116ACGZN)mm Launch Date: 2024-05-06 EP: No

ADPA9007-2C-SX


数据:
分类: 微电路 / 微波半导体集成电路 / 放大器 / 功率放大器

描述: DC to 28 GHz, GaAs, pHEMT, 2 W Power Amplifier

RF Primary Function: Power Amp Freq Response RF (min): 50MHz Freq Response RF (max): 28GHz Gain dB (typ): 13.5dB OP1dB (typ): 32.5dBm NF (typ): 3.5dB OIP3 (typ): 43.5dBm Vs (typ): 15V Is (typ): 500mA Package: CHIPS OR DIE Product Lifecycle: 推荐用于新设计 # of Channels: 1 Specified at Freq: 16GHz Export Classification: EAR99 Automotive: No Temp Range: -55 to 85°C Launch Date: 2024-04-30 EP: No