类型: DIP，0.6（15.24mm）行距
针位或引脚数（栅格）: 10（2 x 5）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin（0.25µm）
触头材料 - 配接: 铜铍
安装类型: 通孔
特性: 封闭框架
端接: 绕接线
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 锡
触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱: 磷青铜
外壳材料: 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
工作温度: -55°C ~ 105°C
940-44-028-24-000000
制造商: MILL-MAX MANUFACTURING CORP.数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件
描述: 28（4 x 7） 位置 PLCC 插口 锡 通孔
类型: PLCC
针位或引脚数（栅格）: 28（4 x 7）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 锡
触头表面处理厚度 - 配接: 150.0µin（3.81µm）
触头材料 - 配接: 铜铍
安装类型: 通孔
特性: 封闭框架
端接: 焊接
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 锡
触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱: 铜合金
外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
工作温度: -55°C ~ 125°C
类型: PGA
针位或引脚数（栅格）: 361（19 x 19）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 29.5µin（0.75µm）
触头材料 - 配接: 铜铍
安装类型: 通孔
特性: 封闭框架
端接: 焊接
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 锡
触头表面处理厚度 - 柱: -
触头材料 - 柱: 黄铜
外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型
工作温度: -55°C ~ 125°C
类型: PGA
针位或引脚数（栅格）: 361（18 x 18）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 29.5µin（0.75µm）
触头材料 - 配接: 铜铍
安装类型: 通孔
特性: 开放框架
端接: 焊接
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 锡
触头表面处理厚度 - 柱: -
触头材料 - 柱: 黄铜
外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型
工作温度: -55°C ~ 125°C
类型: SIP
针位或引脚数（栅格）: 20（1 x 20）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 锡
触头表面处理厚度 - 配接: 200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 配接: 磷青铜
安装类型: 通孔
特性: 高架
端接: 焊接
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 锡
触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱: 磷青铜
外壳材料: 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
工作温度: -55°C ~ 105°C
类型: DIP，0.6（15.24mm）行距
针位或引脚数（栅格）: 28（2 x 14）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 8.00µin（0.203µm）
触头材料 - 配接: -
安装类型: 通孔
特性: 开放框架
端接: -
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 镀金
触头表面处理厚度 - 柱: 8.00µin（0.203µm）
触头材料 - 柱: -
外壳材料: -
工作温度: -
类型: SIP
针位或引脚数（栅格）: 14（1 x 14）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 8.00µin（0.203µm）
触头材料 - 配接: -
安装类型: 通孔
特性: 封闭框架
端接: -
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 镀金
触头表面处理厚度 - 柱: 8.00µin（0.203µm）
触头材料 - 柱: -
外壳材料: -
工作温度: -
240-1280-00-0602J
制造商: 3M数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件
描述: 40（2 x 20） 位置 DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距 插口 镀金 连接器
类型: DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距
针位或引脚数（栅格）: 40（2 x 20）
间距 - 配接: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin（0.76µm）
触头材料 - 配接: 铜铍
安装类型: 连接器
特性: 封闭框架
端接: 压配
间距 - 柱: 0.100（2.54mm）
触头表面处理 - 柱: 镀金
触头表面处理厚度 - 柱: 30.0µin（0.76µm）
触头材料 - 柱: 铜铍
外壳材料: 聚砜（PSU），玻璃纤维
工作温度: -55°C ~ 125°C
117-93-620-41-005000
制造商: MILL-MAX MANUFACTURING CORP.数据:
分类: 微电路 / 集成电路附件
描述: 20（2 x 10） 位置 DIP，0.6（15.24mm）行距 插口 镀金 通孔
类型: DIP，0.6（15.24mm）行距
针位或引脚数（栅格）: 20（2 x 10）
间距 - 配接: 0.070（1.78mm）
触头表面处理 - 配接: 镀金
触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin（0.76µm）
触头材料 - 配接: 铜铍
安装类型: 通孔
特性: 开放框架
端接: 焊接
间距 - 柱: 0.070（1.78mm）
触头表面处理 - 柱: 锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱: 铜合金
外壳材料: 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
工作温度: -55°C ~ 125°C