STMICROELECTRONICS
输出配置: 半桥（4）
应用: DC 电机，步进电机，稳压器
接口: 逻辑
负载类型: 电感
技术: DMOS
导通电阻（典型值）: 300 毫欧
电流 - 输出/通道: 2.8A
电流 - 峰值输出: 5.6A
电压 - 供电: 8V ~ 52V
电压 - 负载: 8V ~ 52V
工作温度: -25°C ~ 125°C（TJ）
特性: 自举电路
故障保护: 限流，超温，UVLO
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 36-PowerBSSOP（0.433，11.00mm 宽）
供应商器件封装: PowerSO-36 Slug Up
输出配置: 全桥
应用: DC 电机，步进电机，稳压器
接口: 逻辑
负载类型: 电感
技术: BCDMOS
导通电阻（典型值）: 300 毫欧
电流 - 输出/通道: 2.8A
电流 - 峰值输出: 5.6A
电压 - 供电: 8V ~ 52V
电压 - 负载: 8V ~ 52V
工作温度: -25°C ~ 125°C（TJ）
特性: 自举电路
故障保护: 限流，超温，UVLO
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 36-PowerBSSOP（0.433，11.00mm 宽）
供应商器件封装: PowerSO-36 Slug Up
TSC212ICT
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 放大器 / 运算放大器
简介: 电流检测 放大器 1 电路 SC-70-6
放大器类型: 电流检测
电路数: 1
输出类型: -
压摆率: 0.5V/µs
增益带宽积: 6 kHz
电流 - 输入偏置: 28 µA
电压 - 输入补偿: 35 µV
电流 - 供电: 65µA
电压 - 跨度（最小值）: 2.7 V
电压 - 跨度（最大值）: 26 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供应商器件封装: SC-70-6
STM32MP257FAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位
速度: 1.5GHz
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（3）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP151AAC3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC STM32MP1 1 核，32 位 209MHz，650MHz 361-TFBGA（12x12）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 1 核，32 位
速度: 209MHz，650MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
图形加速: 是
显示与接口控制器: HDMI-CEC，LCD
以太网: 10/100Mbps，GbE
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
电压 - I/O: 2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安全特性: ARM TZ
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-TFBGA
供应商器件封装: 361-TFBGA（12x12）
附加接口: CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
STM32MP257DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位
速度: 1.5GHz
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（3）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP215FAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2 核，64 位 1.5GHz，300MHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2 核，64 位
速度: 1.5GHz，300MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD，MIPI/CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP157AAC3T
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC STM32MP1 2 核，32 位 209MHz，650MHz 361-TFBGA（12x12）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 209MHz，650MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M4
RAM 控制器: DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
图形加速: 是
显示与接口控制器: HDMI-CEC，LCD
以太网: 10/100Mbps，GbE
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
电压 - I/O: 2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
安全特性: ARM TZ
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-TFBGA
供应商器件封装: 361-TFBGA（12x12）
附加接口: CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
STM32MP235DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1 核，64 位 1.5GHz，400MHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1 核，64 位
速度: 1.5GHz，400MHz
协处理器/DSP: GPU
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（2），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART
STM32MP255DAL3
制造商: STMICROELECTRONICS分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC null 2、1、1 核，32 位 1.5GHz 361-VFBGA（10x10）
核心处理器: ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度: 2、1、1 核，32 位
速度: 1.5GHz
协处理器/DSP: GPU
RAM 控制器: DDR3L，DDR4，LPDDR4
图形加速: 是
显示与接口控制器: LCD，LVDS，MIPI-CSI2
以太网: 10/100/1000Mbps（2）
SATA: -
USB: USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O: 1.8V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ）
等级: -
资质: -
安全特性: ARM TZ，引导安全，TRNG
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 361-VFBGA
供应商器件封装: 361-VFBGA（10x10）
附加接口: GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART