ONSEMI

BCP56-16T1G

制造商: ONSEMI
分类:
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 80 V 1 A 130MHz 1.5 W 表面贴装型 SOT-223(TO-261)

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 1 A 电压 - 集射极击穿(最大值): 80 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 500mV @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 100nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,2V 功率 - 最大值: 1.5 W 频率 - 跃迁: 130MHz 工作温度: -65°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223(TO-261)

SBCP56-16T1G

制造商: ONSEMI
分类:
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 80 V 1 A 130MHz 1.5 W 表面贴装型 SOT-223(TO-261)

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 1 A 电压 - 集射极击穿(最大值): 80 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 500mV @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 100nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,2V 功率 - 最大值: 1.5 W 频率 - 跃迁: 130MHz 工作温度: -65°C ~ 150°C(TJ) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223(TO-261)

BCP56-16T3G

制造商: ONSEMI
分类:
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 80 V 1 A 130MHz 1.5 W 表面贴装型 SOT-223(TO-261)

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 1 A 电压 - 集射极击穿(最大值): 80 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 500mV @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 100nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,2V 功率 - 最大值: 1.5 W 频率 - 跃迁: 130MHz 工作温度: -65°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223(TO-261)

BCP5616MTWG

制造商: ONSEMI
分类:
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 80 V 1 A 140MHz 1.5 W 表面贴装,可润湿侧翼 3-WDFNW(2x2)

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 1 A 电压 - 集射极击穿(最大值): 80 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值): 500mV @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值): 100nA(ICBO) 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值): 100 @ 150mA,2V 功率 - 最大值: 1.5 W 频率 - 跃迁: 140MHz 工作温度: -65°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳: 3-WDFN 祼焊盘 供应商器件封装: 3-WDFNW(2x2)