MICROCHIP TECHNOLOGY
PIC18LF4682-IML
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-QFN（8x8）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-QFN（8x8）
封装/外壳: 44-VQFN 祼焊盘
PIC18F4682-EML
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 44-QFN（8x8）
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 44-QFN（8x8）
封装/外壳: 44-VQFN 祼焊盘
PIC18F4682-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 40-PDIP
DigiKey 可编程: 已验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 40-PDIP
封装/外壳: 40-DIP（0.600，15.24mm）
PIC18LF4682-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: PIC PIC® 18F 微控制器 IC 8 位 40MHz 80KB（40K x 16） 闪存 40-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 40MHz
连接能力: CANbus，I2C，SPI，UART/USART
外设: 掉电检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 36
程序存储容量: 80KB（40K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 3.25K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
供应商器件封装: 40-PDIP
封装/外壳: 40-DIP（0.600，15.24mm）
DigiKey 可编程: 未验证
驱动配置: 低端
通道类型: 独立式
驱动器数: 2
栅极类型: IGBT，MOSFET（N 沟道，P 沟道）
电压 - 供电: 4.5V ~ 18V
逻辑电压 - VIL，VIH: 0.8V，2.4V
电流 - 峰值输出（灌入，拉出）: 3A，3A
输入类型: 反相
上升/下降时间（典型值）: 14ns，17ns
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
24C02C-IP
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:
简介: EEPROM 存储器 IC 2Kb I2C 400 kHz 900 ns 8-PDIP
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: EEPROM
技术: EEPROM
存储容量: 2Kb
存储器组织: 256 x 8
存储器接口: I2C
时钟频率: 400 kHz
写周期时间 - 字，页: 1ms
访问时间: 900 ns
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装: 8-PDIP
SMAJ64CAE3TR13
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 瞬态抑制二极管
数据:
简介: 103V 夹子 4.9A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 DO-214AC（SMA）
类型: 齐纳
双向通道: 1
电压 - 反向断态（典型值）: 64V
电压 - 击穿（最小值）: 71.1V
不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）: 103V
电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs): 4.9A
功率 - 峰值脉冲: 500W
电源线路保护: 无
应用: 通用
不同频率时电容: -
工作温度: -65°C ~ 150°C（TJ）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: DO-214AC，SMA
供应商器件封装: DO-214AC（SMA）
MIC280-3BM6-TR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 其他模拟集成电路
数据:
简介: 监控器 开路漏极或开路集电极 通道 SOT-23-6
DigiKey 可编程: 未验证
类型: 热敏式
电压 - 阈值: 2.95V
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 低有效
复位超时: 最大 200µs
工作温度: -55°C ~ 125°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: SOT-23-6
供应商器件封装: SOT-23-6
PIC18LF14K50T-ISO
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:
简介: PIC PIC® XLP™ 18K 微控制器 IC 8 位 48MHz 16KB（8K x 16） 闪存 20-SOIC
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: PIC
内核规格: 8 位
速度: 48MHz
连接能力: I2C，SPI，UART/USART，USB
外设: 掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数: 14
程序存储容量: 16KB（8K x 16）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 256 x 8
RAM 大小: 768 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 11x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 20-SOIC
封装/外壳: 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
SY604JC-TR
制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 其他数字集成电路
数据:
简介: 延迟线 IC 可编程 255 抽头 4ns ~ 40ns 28-LCC（J 形引线）
抽头/步数: 255
功能: 可编程
延迟到第 1 抽头: 4ns
抽头增量: 15.7 ps
可用总延迟: 4ns ~ 40ns
独立延迟数: 1
电压 - 供电: 4.2V ~ 5.7V
工作温度: 0°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 28-LCC（J 形引线）
供应商器件封装: 28-PLCC（11.48x11.48）