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MICROCHIP TECHNOLOGY

SMBJ58CAE3TR13

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 瞬态抑制二极管
数据:

简介: 93.6V 夹子 6.4A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 DO-214AA（SMBJ）

类型: 齐纳 双向通道: 1 电压 - 反向断态（典型值）: 58V 电压 - 击穿（最小值）: 64.4V 不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）: 93.6V 电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs): 6.4A 功率 - 峰值脉冲: 600W 电源线路保护: 无 应用: 通用 不同频率时电容: - 工作温度: -65°C ~ 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: DO-214AA，SMB 供应商器件封装: DO-214AA（SMBJ）

MASMBJ58CA

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 瞬态抑制二极管
数据:

简介: 93.6V 夹子 6.4A Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 DO-214AA（SMBJ）

类型: 齐纳 双向通道: 1 电压 - 反向断态（典型值）: 58V 电压 - 击穿（最小值）: 64.4V 不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）: 93.6V 电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs): 6.4A 功率 - 峰值脉冲: 600W 电源线路保护: 无 应用: 通用 不同频率时电容: - 工作温度: -65°C ~ 150°C（TJ） 等级: 军用 资质: MIL-PRF-19500 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: DO-214AA，SMB 供应商器件封装: DO-214AA（SMBJ）

PIC32MZ1024EFH064-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 1MB（1M x 8） 闪存 64-TQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位 速度: 200MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10） 封装/外壳: 64-TQFP

PIC32MZ2048EFH064-IMR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8） 闪存 64-QFN（9x9）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位 速度: 200MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-QFN（9x9） 封装/外壳: 64-VFQFN 祼焊盘

PIC32MZ2048EFH064-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8） 闪存 64-TQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位 速度: 200MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10） 封装/外壳: 64-TQFP

PIC32MZ2048EFM064-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8） 闪存 64-TQFP（10x10）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位 速度: 200MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 46 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 24x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10） 封装/外壳: 64-TQFP

PIC32MZ2048EFH100-IPT

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-TQFP（12x12）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位 速度: 200MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 78 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 40x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-TQFP（12x12） 封装/外壳: 100-TQFP

PIC32MZ2048EFM100-IPF

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: MIPS32® M-Class PIC® 32MZ 微控制器 IC 32-位 200MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-TQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: MIPS32® M-Class 内核规格: 32-位 速度: 200MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 78 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.1V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 40x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-TQFP（14x14） 封装/外壳: 100-TQFP

ATSAME70N21B-AN

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M7 SAM E70 微控制器 IC 32-位 300MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M7 内核规格: 32-位 速度: 300MHz 连接能力: CANbus，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB 外设: 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 75 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 384K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 10x12b；D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-LQFP（14x14） 封装/外壳: 100-LQFP

MIC2204YML-TR

制造商: MICROCHIP TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
数据:

简介: 降压 开关稳压器 IC 正 可调式 1V 1 输出 600mA 10-VFDFN 祼焊盘，10-MLF®

功能: 降压 输出配置: 正 拓扑: 降压 输出类型: 可调式 输出数: 1 电压 - 输入（最小值）: 2.3V 电压 - 输入（最大值）: 5.5V 电压 - 输出（最小值/固定）: 1V 电压 - 输出（最大值）: 5.5V 电流 - 输出: 600mA 频率 - 开关: 2MHz 同步整流器: 是 工作温度: -40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 10-VFDFN 祼焊盘，10-MLF® 供应商器件封装: 10-MLF®（3x3）