RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
ISL3155EIBZ-T
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
简介: 半 收发器 1/1 RS422，RS485 8-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 20 mV
数据速率: 1Mbps
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
ISL3155EIBZ-T7A
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
简介: 半 收发器 1/1 RS422，RS485 8-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 20 mV
数据速率: 1Mbps
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
ISL3155EIBZR5172
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
简介: 半 收发器 1/1 RS422，RS485 8-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 20 mV
数据速率: 1Mbps
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
ISL3155EIBZ-TR5172
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
简介: 半 收发器 1/1 RS422，RS485 8-SOIC
类型: 收发器
协议: RS422，RS485
驱动器/接收器数: 1/1
双工: 半
接收器滞后: 20 mV
数据速率: 1Mbps
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: -40°C ~ 85°C
等级: -
资质: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 8-SOIC
R9A06G033EGBA#AC1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M4 微处理器 IC RZ/N1S 2 核，32 位 125MHz，500MHz 43ns/130ns
核心处理器: ARM® Cortex®-A7，ARM® Cortex®-M4
内核数/总线宽度: 2 核，32 位
速度: 125MHz，500MHz
协处理器/DSP: -
RAM 控制器: DDR2，DDR3
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD
以太网: 10/100/1000Mbps
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 110°C（TJ）
安全特性: AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 196-LFBGA
供应商器件封装: 43ns/130ns
附加接口: CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
R9A06G033PGBG#AC1
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU)
简介: ARM® Cortex®-A7 微处理器 IC RZ/N1S 1 核，32 位 500MHz 324-LFBGA（15x15）
核心处理器: ARM® Cortex®-A7
内核数/总线宽度: 1 核，32 位
速度: 500MHz
协处理器/DSP: ARM® Cortex®-M3
RAM 控制器: DDR2，DDR3
图形加速: 无
显示与接口控制器: LCD
以太网: 10/100/1000Mbps
SATA: -
USB: USB 2.0（2）
电压 - I/O: 1.5V，1.8V，2.5V，3.3V
工作温度: -40°C ~ 110°C（TJ）
安全特性: AES，DES，3DES，MD5，SHA-1，SHA-224，SHA-256
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 324-LFBGA
供应商器件封装: 324-LFBGA（15x15）
附加接口: CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
类型: 总线 FET 交换开关
电路: 5 x 2：2
独立电路: 1
电流 - 输出高、低: -
供电电压源: 单电源
电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 24-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装: 24-QSOP
XUP536616.666666X
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 振荡器和压电晶体 / 振荡器 / 石英晶体振荡器
简介: 振荡器 616.666666 MHz LVPECL XO（标准） 3.3V 启用/禁用 6-SMD，无引线
基本谐振器: 晶体
类型: XO（标准）
频率: 616.666666 MHz
功能: 启用/禁用
输出: LVPECL
电压 - 供电: 3.3V
频率稳定性: ±25ppm
绝对牵引范围 (APR): -
工作温度: -20°C ~ 70°C
扩频带宽: -
电流 - 供电（最大值）: 142mA
等级: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-SMD，无引线
大小 / 尺寸: 0.197 长 x 0.126 宽（5.00mm x 3.20mm）
高度 - 安装（最大值）: 0.047（1.20mm）
92HD68E2X5NDGXZAX
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 编译码电路
简介: 音频，HD 接口 24 b 40-VFQFPN（5x5）
类型: 音频，HD
数据接口: -
分辨率（位）: 24 b
ADC/DAC 数: 2 / 5
三角积分: 无
信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）: 94 / 99
动态范围，ADC/DAC (db) 典型值: 94 / 97
电压 - 供电，模拟: 4.75V ~ 5.25V
电压 - 供电，数字: 3.135V ~ 3.465V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 40-VFQFN 祼焊盘
供应商器件封装: 40-VFQFPN（5x5）
DigiKey 可编程: 未验证
I/O 数: 24
接口: 并联
中断输出: 无
特性: -
输出类型: 开路漏极
电流 - 灌/拉输出: 2.5mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 44-LCC（J 形引线）
供应商器件封装: 44-PLCC（16.58x16.58）