RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
DigiKey 可编程: 未验证
I/O 数: 24
接口: 并联
中断输出: 无
特性: -
输出类型: 开路漏极
电流 - 灌/拉输出: 2.5mA
电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 44-LCC（J 形引线）
供应商器件封装: 44-PLCC（16.58x16.58）
R5F513T5ADFL#30
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RX RX100 微控制器 IC 32-位 32MHz 128KB（128K x 8） 闪存 48-LFQFP（7x7）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RX
内核规格: 32-位
速度: 32MHz
连接能力: I2C，LINbus，SCI，SPI
外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 38
程序存储容量: 128KB（128K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 8x12b; D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 48-LFQFP（7x7）
封装/外壳: 48-LQFP
XLP736A00.000000X
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 振荡器和压电晶体 / 振荡器 / 石英晶体振荡器
数据:
简介: 振荡器 1 GHz LVPECL XO（标准） 3.3V 启用/禁用 6-SMD，无引线
基本谐振器: 晶体
类型: XO（标准）
频率: 1 GHz
功能: 启用/禁用
输出: LVPECL
电压 - 供电: 3.3V
频率稳定性: ±25ppm
绝对牵引范围 (APR): -
工作温度: -20°C ~ 70°C
电流 - 供电（最大值）: 120mA
等级: -
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-SMD，无引线
大小 / 尺寸: 0.295 长 x 0.205 宽（7.50mm x 5.20mm）
高度 - 安装（最大值）: 0.055（1.40mm）
R5F572NNHDBD#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 224-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 182
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 224-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 224-LFBGA
R5F566NNHDFP#30
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 100-LFQFP（14x14）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 78
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 22x12b; D/A 1x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 100-LFQFP（14x14）
封装/外壳: 100-LQFP
R5F572NNHDFB#30
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 144-LFQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LFQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
R5F572NNDDBG#20
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX72N 微控制器 IC 32-位 240MHz 4MB（4M x 8） 闪存 176-LFBGA（13x13）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 240MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 136
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LFBGA（13x13）
封装/外壳: 176-LFBGA
R5F566NNDDFB#10
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 144-LFQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LFQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
R5F566NNHDFB#30
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 144-LFQFP（20x20）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 111
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 144-LFQFP（20x20）
封装/外壳: 144-LQFP
R5F566NNHDFC#30
制造商: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: RXv3 RX66N 微控制器 IC 32-位 120MHz 4MB（4M x 8） 闪存 176-LFQFP（24x24）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: RXv3
内核规格: 32-位
速度: 120MHz
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 136
程序存储容量: 4MB（4M x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 29x12b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 176-LFQFP（24x24）
封装/外壳: 176-LQFP