ARIES ELECTRONICS

10-6503-20

制造商: ARIES ELECTRONICS
分类: 微电路 / 集成电路附件
数据:

简介: 10(2 x 5) 位置 DIP,0.6(15.24mm)行距 插口 镀金 通孔

类型: DIP,0.6(15.24mm)行距 针位或引脚数(栅格): 10(2 x 5) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 绕接线 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C

13-012-173

制造商: ARIES ELECTRONICS
分类: 通信设备电缆、软线和电线组件 / 电缆组件 / 柔软电缆组件
数据:

简介: 13 针位扁平柔性电缆组件 插座至插座 12.00(304.80mm)

触头端接: 插座至插座 长度: 12.00(304.80mm) 针位数: 13 间距: 0.100(2.54mm)

20-7360-10

制造商: ARIES ELECTRONICS
分类: 微电路 / 集成电路附件
数据:

简介: 20(1 x 20) 位置 SIP 插口 锡 通孔

类型: SIP 针位或引脚数(栅格): 20(1 x 20) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 锡 触头表面处理厚度 - 配接: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接: 磷青铜 安装类型: 通孔 特性: 高架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C

68-505-110P

制造商: ARIES ELECTRONICS
分类:
数据:

简介: PLCC 转 PGA PLCC 68 0.100(2.54mm) FR4 环氧玻璃

原型板类型: PLCC 转 PGA 接受的封装: PLCC 针位数: 68 间距: 0.100(2.54mm) 板厚度: 0.062(1.57mm) 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.100 长 x 1.100 宽(27.94mm x 27.94mm)

10-001.25-154YP

制造商: ARIES ELECTRONICS
分类: 通信设备电缆、软线和电线组件 / 电缆组件 / 柔软电缆组件
数据:

简介: 10 位置 带状 Cable 0.100(2.54mm) 1.250(31.75mm)

电缆类型: 带状 导体数: 10 间距: 0.100(2.54mm) 长度: 1.250(31.75mm) 长度 - 裸露端: 0.125(3.18mm) 端接样式: 两端电线完全裸露,带间隔条(2.54mm 间距)