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INFINEON TECHNOLOGIES

IPD60R600E6ATMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类:
数据:

简介: MOSFET LOW POWER_LEGACY

SMBTA42E6327HTSA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 300 V 500 mA 70MHz 360 mW 表面贴装型 PG-SOT23

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500 mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 300 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 500mV @ 2mA，20mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 100nA（ICBO） 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 40 @ 30mA，10V 功率 - 最大值: 360 mW 频率 - 跃迁: 70MHz 工作温度: 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

BCX42E6433HTMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 PNP 125 V 800 mA 150MHz 330 mW 表面贴装型 PG-SOT23

晶体管类型: PNP 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 800 mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 125 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 900mV @ 30mA，300mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 10µA 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 40 @ 200mA，1V 功率 - 最大值: 330 mW 频率 - 跃迁: 150MHz 工作温度: 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

BCR185E6327HTSA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单，预偏置) PNP - 预偏压 50 V 100 mA 200 MHz 200 mW 表面贴装型 PG-SOT23

晶体管类型: PNP - 预偏压 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 100 mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50 V 包含电阻器: R1 和 R2 电阻器 - 基极 (R1): 10 kOhms 电阻器 - 发射极 (R2): 47 kOhms 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 70 @ 5mA，5V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 300mV @ 500µA，10mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 100nA（ICBO） 频率 - 跃迁: 200 MHz 功率 - 最大值: 200 mW 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

PEB3324EV1.4-G

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类:
数据:

简介: 电信 IC 模拟语音访问标识 PG-LBGA-176

功能: 模拟语音访问标识 接口: ADPCM 电路数: 4 电压 - 供电: - 电流 - 供电: - 功率 (W): 400 mW 工作温度: -40°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 176-LBGA 供应商器件封装: PG-LBGA-176

BCR185E6433HTMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单，预偏置) PNP - 预偏压 50 V 100 mA 200 MHz 200 mW 表面贴装型 PG-SOT23

晶体管类型: PNP - 预偏压 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 100 mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 50 V 包含电阻器: R1 和 R2 电阻器 - 基极 (R1): 10 kOhms 电阻器 - 发射极 (R2): 47 kOhms 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 70 @ 5mA，5V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 300mV @ 500µA，10mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 100nA（ICBO） 频率 - 跃迁: 200 MHz 功率 - 最大值: 200 mW 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

SLB9635TT12XUMA3

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类:
数据:

简介: 16 位 - 信任平台模块（TPM） 单片机 IC 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

DigiKey 可编程: 未验证 应用: 信任平台模块（TPM） 核心处理器: 16 位 程序存储器类型: - 控制器系列: - RAM 大小: - 接口: LPC I/O 数: 2 电压 - 供电: 3.3V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商器件封装: PG-TSSOP-28

SAF-C161JC-LFCA

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)

简介: C166 C16xx 微控制器 IC 16 位 25MHz ROMless PG-TQFP-128-2

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: C166 内核规格: 16 位 速度: 25MHz 连接能力: CANbus，EBI/EMI，I2C，SLDM，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 93 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 10K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 12x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-TQFP-128-2 封装/外壳: 128-LQFP

BC817-16E6327

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 45 V 500 mA 170MHz 330 mW 表面贴装型 PG-SOT23

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500 mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 45 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 700mV @ 50mA，500mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 100nA（ICBO） 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 100 @ 100mA，1V 功率 - 最大值: 330 mW 频率 - 跃迁: 170MHz 工作温度: 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

BC817-40E6327

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 双极型晶体管
数据:

简介: 晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 45 V 500 mA 170MHz 330 mW 表面贴装型 PG-SOT23

晶体管类型: NPN 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 500 mA 电压 - 集射极击穿（最大值）: 45 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）: 700mV @ 50mA，500mA 电流 - 集电极截止（最大值）: 100nA（ICBO） 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 250 @ 100mA，1V 功率 - 最大值: 330 mW 频率 - 跃迁: 170MHz 工作温度: 150°C（TJ） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23