INFINEON TECHNOLOGIES
CY9AFA41LBPMC1-G-JNE2
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
简介: ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9AA40NB 微控制器 IC 32-位 40MHz 96KB（96K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
DigiKey 可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M3
内核规格: 32-位
速度: 40MHz
连接能力: CSIO，I2C，UART/USART
外设: DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数: 51
程序存储容量: 96KB（96K x 8）
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.65V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 12x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
封装/外壳: 64-LQFP
S70GL02GS11FHA013
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
简介: FLASH - NOR 存储器 IC 2Gb 并联 110 ns 64-FBGA（13x11）
DigiKey 可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NOR
存储容量: 2Gb
存储器组织: 128M x 16
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字，页: -
访问时间: 110 ns
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 64-LBGA
供应商器件封装: 64-FBGA（13x11）
TLS810B1LDV50XUMA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 电压调整器
简介: PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 100mA PG-TSON-10
输出配置: 正
输出类型: 固定
稳压器数: 1
电压 - 输入（最大值）: 42V
电压 - 输出（最小值/固定）: 5V
电压 - 输出（最大值）: -
电压降（最大值）: 0.55V @ 100mA
电流 - 输出: 100mA
电流 - 静态 (Iq): 1 µA
电流 - 供电（最大值）: 12 µA
PSRR: 55dB（100Hz）
控制特性: 使能
保护功能: 过流，超温，短路
工作温度: -40°C ~ 150°C（TJ）
等级: 汽车级
资质: AEC-Q100
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 10-TFDFN 祼焊盘
供应商器件封装: PG-TSON-10
FS300R12KE4BOSA1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 绝缘栅双极型晶体管
简介: IGBT 模块 沟槽型场截止 三相反相器 1200 V 450 A 1600 W 底座安装 模块
IGBT 类型: 沟槽型场截止
配置: 三相反相器
电压 - 集射极击穿（最大值）: 1200 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 450 A
功率 - 最大值: 1600 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）: 2.1V @ 15V，300A
电流 - 集电极截止（最大值）: 3 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies): 18.5 nF @ 25 V
输入: 标准
NTC 热敏电阻: 是
工作温度: -40°C ~ 150°C
安装类型: 底座安装
封装/外壳: 模块
供应商器件封装: 模块
TLS810B1LDV50BOARDTOBO1
制造商: INFINEON TECHNOLOGIES分类:
简介: 电源管理IC开发工具 demoboard to evaluate all family members available in the TSON-10 package