TEXAS INSTRUMENTS

德州仪器 (TI) 是一家全球化半导体设计与制造企业,凭借 80,000+ 模拟 IC 与嵌入式处理器产品、各类软件以及最大规模的销售和技术支持不断开拓创新。

CSD16415Q5T

分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

简介: 表面贴装型 N 通道 25 V 100A(Ta) 3.2W(Ta) 8-VSON-CLIP(5x6)

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 25 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 100A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 4.5V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.15 毫欧 @ 40A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.9V @ 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 29 nC @ 4.5 V Vgs(最大值): +16V,-12V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 4100 pF @ 12.5 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 3.2W(Ta) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP(5x6) 封装/外壳: 8-PowerTDFN

ADC32RF72IANH

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器
数据:

简介: 16 位模数转换器 4 输入 2 289-FCCSP(13.8x13.8)

位数: 16 采样率(每秒): 1.5G 输入数: 4 输入类型: 差分,单端 数据接口: JESD204B,SPI 配置: MUX-ADC 比率 - S/H:ADC: 0:2 A/D 转换器数: 2 架构: - 参考类型: 外部 电压 - 供电,模拟: 1.175V ~ 1.225V, 1.75V ~ 1.85V 电压 - 供电,数字: 0.875V ~ 0.925V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 289-FBGA,FCCSPBGA 供应商器件封装: 289-FCCSP(13.8x13.8) 安装类型: 表面贴装型 等级: - 资质: -

ADC34RF72IANH

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器
数据:

简介: 16 位模数转换器 4 输入 4 289-FCCSP(13.8x13.8)

位数: 16 采样率(每秒): 1.5G 输入数: 4 输入类型: 差分 数据接口: JESD204B,并行,SPI 配置: ADC 比率 - S/H:ADC: 0:4 A/D 转换器数: 4 架构: - 参考类型: - 电压 - 供电,模拟: 1.175V ~ 1.225V, 1.75V ~ 1.85V 电压 - 供电,数字: 0.875V ~ 0.925V 特性: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 289-FBGA,FCCSPBGA 供应商器件封装: 289-FCCSP(13.8x13.8) 安装类型: 表面贴装型 等级: - 资质: -

D9LVRA2DEMRQ1

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器
数据:

简介: 接收器 0/2 LVDS 8-WSON(2x2)

类型: 接收器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 0/2 双工: - 接收器滞后: 40 mV 数据速率: 600Mbps 电压 - 供电: 1.62V ~ 1.98V,2.25V ~ 2.75V,3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-WFDFN 供应商器件封装: 8-WSON(2x2)

LMH7322SQNOPB

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 电压比较器

简介: 比较器 标准(通用) 差分,LVDS,RSPECL 24-WQFN(4x4)

类型: 标准(通用) 元件数: 2 输出类型: 差分,LVDS,RSPECL 电压 - 供电,单/双 (±): 2.7V ~ 12V,±1.35V ~ 6V 电压 - 输入补偿(最大值): 8mV @ 5V 电流 - 输入偏置(最大值): 5µA @ 5V 电流 - 输出(典型值): 25mA 电流 - 静态(最大值): 10mA CMRR,PSRR(典型值): 80dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟(最大值): 0.783ns 滞后: 75mV 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-WFQFN 祼焊盘 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 24-WQFN(4x4)

ADS1235IRHBT

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 24 位模数转换器 6 输入 1 三角积分 32-VQFN(5x5)

位数: 24 采样率(每秒): 7.2k 输入数: 6 输入类型: 差分,单端 数据接口: SPI 配置: MUX-PGA-ADC 比率 - S/H:ADC: 0:1 A/D 转换器数: 1 架构: 三角积分 参考类型: 外部,内部 电压 - 供电,模拟: 4.75V ~ 5.25V 电压 - 供电,数字: 2.7V ~ 5.25V 特性: 内部振荡器,PGA,温度传感器 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN 祼焊盘 供应商器件封装: 32-VQFN(5x5) 安装类型: 表面贴装型

ADS8588HIPM

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 模拟/数字(A/D)转换器

简介: 16 位模数转换器 8 输入 8 SAR 64-LQFP(10x10)

位数: 16 采样率(每秒): 500k 输入数: 8 输入类型: 单端 数据接口: 并联,串行 配置: PGA-ADC 比率 - S/H:ADC: 0:1 A/D 转换器数: 8 架构: SAR 参考类型: 外部,内部 电压 - 供电,模拟: 4.75V ~ 5.25V 电压 - 供电,数字: 2.3V ~ 5.25V 特性: 同步采样 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LQFP(10x10) 安装类型: 表面贴装型

SN65LVDS4RSER

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

简介: 接收器 0/1 LVDS 10-UQFN(2.0x1.5)

类型: 接收器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 0/1 双工: - 数据速率: 500Mbps 电压 - 供电: 1.62V ~ 1.98V,2.25V ~ 2.75V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 10-UFQFN 供应商器件封装: 10-UQFN(2.0x1.5)

SN65LVDS4RSET

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 接口电路 / 接收器/发送器/收发器

简介: 接收器 0/1 LVDS 10-UQFN(2.0x1.5)

类型: 接收器 协议: LVDS 驱动器/接收器数: 0/1 双工: - 数据速率: 500Mbps 电压 - 供电: 1.62V ~ 1.98V,2.25V ~ 2.75V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 10-UFQFN 供应商器件封装: 10-UQFN(2.0x1.5)

TPS62441RQRR

分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 模拟集成电路 / 非线性电路 / 开关电源电路
数据:

简介: 降压 开关稳压器 IC 正 可调式 0.6V 2 输出 1A,1A 14-VFQFN

功能: 降压 输出配置: 正 拓扑: 降压 输出类型: 可调式 输出数: 2 电压 - 输入(最小值): 2.75V 电压 - 输入(最大值): 6V 电压 - 输出(最小值/固定): 0.6V 电压 - 输出(最大值): 5.5V 电流 - 输出: 1A,1A 频率 - 开关: 2.25MHz 同步整流器: 是 工作温度: -40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 14-VFQFN 供应商器件封装: 14-VQFN-HR(2.3x2.7)