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NXP USA INC.

FS32K144HAT0MMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K148HAT0MMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 2MB（2M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，以太网，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设: I2S，POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K144HFT0VMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K144HFT0VMHR

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K144HFT0MMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

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制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
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简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K144HAT0VMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K144HAT0VMHR

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K144HAT0MMHR

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 512KB（512K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA

FS32K146HFT0VMHT

制造商: NXP USA INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 微处理器(MPU) / 微控制器(MCU)
数据:

简介: ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32-位 80MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-MAPBGA（11x11）

DigiKey 可编程: 未验证 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 内核规格: 32-位 速度: 80MHz 连接能力: CANbus，FlexIO，I2C，LINBus，SPI，UART/USART 外设: POR，PWM，WDT I/O 数: 89 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 4K x 8 RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 24x12b SAR; D/A1x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: 100-MAPBGA（11x11） 封装/外壳: 100-LFBGA