KINGSTON TECHNOLOGY

EMMC32G-TS0A-01002

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 256Gb 存储器组织: 32G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC32G-TS0A-01001

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

EMMC32G-TS0A-01011

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

EMMC64G-TY29-5B111

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512Gb 存储器组织: 64G x 8 存储器接口: eMMC 电压 - 供电: 1.8V，3.3V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC64G-TY29-5B102

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512Gb 存储器组织: 64G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC64G-TB9F-03B11

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（8x8.5）

EMMC128-TY29-5B111

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 1Tb eMMC 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 1Tb 存储器组织: 128G x 8 存储器接口: eMMC 电压 - 供电: 1.8V，3.3V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC256-TY29-5B111

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 2Tb eMMC 153-FBGA（11.5x13）

DigiKey 可编程: 未验证存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 2Tb 存储器组织: 256G x 8 存储器接口: eMMC 电压 - 供电: 1.8V，3.3V 工作温度: -25°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC128-TY29-5B102

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 1Tb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 1Tb 存储器组织: 128G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC256-TY29-5B102

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 2Tb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 2Tb 存储器组织: 256G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）