KINGSTON TECHNOLOGY

E256K81AXC-09001

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 2Tb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 2Tb 存储器组织: 256G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

E256K81AXC-09002

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 2Tb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

EMMC64G-TB9F-06011

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 512Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（8x8.5）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 512Gb 存储器组织: 64G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（8x8.5）

E32GS22AXC-01011

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 256Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 256Gb 存储器组织: 32G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

C128K81CXC-090AA

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 1Tb UFS 3.1 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 1Tb 存储器组织: 128G x 8 存储器接口: UFS 3.1 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

C256K81CXC-090AA

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 2Tb UFS 3.1 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 2Tb 存储器组织: 256G x 8 存储器接口: UFS 3.1 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: -25°C ~ 85°C（TC）等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

UFS128-CY14-02N01

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（TLC）存储器 IC 1Tb UFS 3.1 26 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（TLC）存储容量: 1Tb 存储器组织: 128G x 8 存储器接口: UFS 3.1 时钟频率: 26 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.4V ~ 2.7V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-VFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）

EMMC04G-MT32-02D10

制造商: KINGSTON TECHNOLOGY
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NAND（MLC）存储器 IC 32Gb eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA（11.5x13）

存储器类型: 非易失存储器格式: 闪存技术: FLASH - NAND（MLC）存储容量: 32Gb 存储器组织: 4G x 8 存储器接口: eMMC_5.1 时钟频率: 200 MHz 写周期时间 - 字，页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型封装/外壳: 153-WFBGA 供应商器件封装: 153-FBGA（11.5x13）