MICRON TECHNOLOGY INC.

MT44K16M36RB-107E:ATR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: DRAM 存储器 IC 576Mb 并联 933 MHz 8 ns 168-BGA(13.5x13.5)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 易失 存储器格式: DRAM 技术: DRAM 存储容量: 576Mb 存储器组织: 16M x 36 存储器接口: 并联 时钟频率: 933 MHz 写周期时间 - 字,页: - 访问时间: 8 ns 电压 - 供电: 1.28V ~ 1.42V 工作温度: 0°C ~ 95°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 168-TBGA 供应商器件封装: 168-BGA(13.5x13.5)

MT28GU01GAAA1EGC-0SITTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

简介: FLASH - NOR 存储器 IC 1Gb 并联 133 MHz 96 ns 64-TBGA(10x8)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 1Gb 存储器组织: 64M x 16 存储器接口: 并联 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: - 访问时间: 96 ns 电压 - 供电: 1.7V ~ 2V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-TBGA 供应商器件封装: 64-TBGA(10x8)

MT25QL128ABA1ESE-0SITTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器

简介: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 8-SO

DigiKey 可编程: 已验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 128Mb 存储器组织: 16M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: 8ms,2.8ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类: 微电路 / 半导体集成电路 / 数字集成电路 / 存储器
数据:

简介: FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O 133 MHz 8-SO

DigiKey 可编程: 已验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 128Mb 存储器组织: 16M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: 8ms,2.8ms 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO

MT29F16G08CBACAWP:CTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类:

简介: 闪存 - NAND 存储器 IC 16Gb 并联 48-TSOP I

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 - NAND 存储容量: 16Gb 存储器组织: 2G x 8 存储器接口: 并联 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 供应商器件封装: 48-TSOP I

MT25QU02GCBB8E12-0AAT

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类:

简介: FLASH - NOR 存储器 IC 2Gb SPI - 四 I/O 133 MHz 24-T-PBGA(6x8)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 2Gb 存储器组织: 256M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: 8ms,2.8ms 电压 - 供电: 1.7V ~ 2V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TC) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-T-PBGA(6x8)

MT29F2G01ABAGD12-AAT:G

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类:
数据:

简介: 闪存 - NAND 存储器 IC 2Gb SPI 83 MHz 24-T-PBGA(6x8)

DigiKey 可编程: 已验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 - NAND 存储容量: 2Gb 存储器组织: 2G x 1 存储器接口: SPI 时钟频率: 83 MHz 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-T-PBGA(6x8)

MT29F2G01ABAGD12-AAT:GTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类:
数据:

简介: 闪存 - NAND 存储器 IC 2Gb SPI 83 MHz 24-T-PBGA(6x8)

DigiKey 可编程: 已验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 - NAND 存储容量: 2Gb 存储器组织: 2G x 1 存储器接口: SPI 时钟频率: 83 MHz 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TC) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-T-PBGA(6x8)

MT29F4G01ABAFD12-AAT:FTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类:

简介: 闪存 - NAND 存储器 IC 4Gb SPI 24-T-PBGA(6x8)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: 闪存 - NAND 存储容量: 4Gb 存储器组织: 4G x 1 存储器接口: SPI 写周期时间 - 字,页: - 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TC) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-T-PBGA(6x8)

MT25QU02GCBB8E12-0AATTR

制造商: MICRON TECHNOLOGY INC.
分类:

简介: FLASH - NOR 存储器 IC 2Gb SPI - 四 I/O 133 MHz 24-T-PBGA(6x8)

DigiKey 可编程: 未验证 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 2Gb 存储器组织: 256M x 8 存储器接口: SPI - 四 I/O 时钟频率: 133 MHz 写周期时间 - 字,页: 8ms,2.8ms 电压 - 供电: 1.7V ~ 2V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TC) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q100 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-TBGA 供应商器件封装: 24-T-PBGA(6x8)