电容: 6800 pF 容差: ±20% 电压 - 额定: 400VAC 温度系数: Y5V（F） 工作温度: -40°C ~ 125°C 特性: - 等级: X1，Y2 应用: Safety 故障率: - 安装类型: 通孔 封装/外壳: 径向，圆片式 大小 / 尺寸: 0.512 直径（13.00mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: - 引线间距: 0.295（7.50mm） 引线样式: 直形

电容: 0.018 µF 容差: ±10% 电压 - 额定: 100V 温度系数: X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 特性: - 等级: - 应用: 高可靠性，旁通，去耦 故障率: - 安装类型: 表面贴装，MLCC 封装/外壳: 0805（2012 公制） 大小 / 尺寸: 0.079 长 x 0.049 宽（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: 0.035（0.88mm） 引线间距: - 引线样式: -

电容: 1000 pF 容差: ±1% 电压 - 额定: 10V 温度系数: C0G，NP0 工作温度: -55°C ~ 125°C 特性: 软端子，高温 等级: - 应用: 高可靠性，板挠性敏感 故障率: - 安装类型: 表面贴装，MLCC 封装/外壳: 0603（1608 公制） 大小 / 尺寸: 0.063 长 x 0.031 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: 0.031（0.80mm） 引线间距: - 引线样式: -

电容: 2.2 µF 容差: ±10% 电压 - 额定: 50V 温度系数: X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 特性: 软端子 等级: - 应用: Boardflex 敏感 故障率: - 安装类型: 表面贴装，MLCC 封装/外壳: 2225（5763 公制） 大小 / 尺寸: 0.232 长 x 0.252 宽（5.90mm x 6.40mm） 高度 - 安装（最大值）: - 厚度（最大值）: 0.057（1.45mm） 引线间距: - 引线样式: -