BAT54C-QVL

制造商: NEXPERIA USA INC.
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阴极 30 V 200mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对共阴极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 30 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 800 mV @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 25 V 工作温度 - 结: 150°C 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: TO-236AB

BAT6404E6327HTSA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 250mA 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 250mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 750 mV @ 100 mA 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2 µA @ 30 V 工作温度 - 结: 150°C(最大) 等级: 汽车级 资质: AEC-Q101 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

DD260N16KHPSA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 1600 V 260A 底座安装 模块

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 标准 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 1600 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 260A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.32 V @ 800 A 速度: 标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 30 mA @ 1600 V 工作温度 - 结: -40°C ~ 150°C 安装类型: 底座安装 封装/外壳: 模块 供应商器件封装: 模块

MBR20100FCT_T0_00001

制造商: PANJIT INTERNATIONAL INC.
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阴极 100 V 20A 通孔 TO-220-3 整包

二极管配置: 1 对共阴极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 100 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 20A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 800 mV @ 10 A 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 50 µA @ 100 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 175°C 安装类型: 通孔 封装/外壳: TO-220-3 整包 供应商器件封装: ITO-220AB

DAN202UT106

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阴极 80 V 100mA 表面贴装型 SC-70,SOT-323

二极管配置: 1 对共阴极 技术: 标准 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 80 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 100mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.2 V @ 100 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 4 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 nA @ 70 V 工作温度 - 结: 150°C(最大) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SC-70,SOT-323 供应商器件封装: UMD3

MBR10100CD-E1

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阴极 100 V 5A 表面贴装型 TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

二极管配置: 1 对共阴极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 100 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 5A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 850 mV @ 5 A 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100 µA @ 100 V 工作温度 - 结: 150°C(最大) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63 供应商器件封装: TO-252-3

MBR10100CD-HF

制造商: COMCHIP TECHNOLOGY
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对共阴极 100 V 10A 表面贴装型 TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

二极管配置: 1 对共阴极 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 100 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 10A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 850 mV @ 5 A 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 50 µA @ 100 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 150°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63 供应商器件封装: TO-252(DPAK)

BAV99LT1G

制造商: ONSEMI
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 100 V 215mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 标准 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 100 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 215mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1.25 V @ 150 mA 速度: 快速恢复 = 200mA(Io) 反向恢复时间 (trr): 6 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 2.5 µA @ 70 V 工作温度 - 结: -65°C ~ 150°C 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3(TO-236)

BAS4004E6433HTMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 120mA(DC) 表面贴装型 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 120mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 100 ps 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 1 µA @ 30 V 工作温度 - 结: 150°C(最大) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装: PG-SOT23

BAS40-04T-7-F

制造商: DIODES INCORPORATED
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 二极管 / 普通二极管 / 二极管阵列

描述: 二极管阵列 1 对串行连接 40 V 200mA(DC) 表面贴装型 SOT-523

二极管配置: 1 对串行连接 技术: 肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值): 40 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管): 200mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1 V @ 40 mA 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间 (trr): 5 ns 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 200 nA @ 30 V 工作温度 - 结: -55°C ~ 125°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: SOT-523 供应商器件封装: SOT-523