IPD80R4K5P7ATMA1

制造商: INFINEON TECHNOLOGIES
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: 表面贴装型 N 通道 800 V 1.5A(Tc) 13W(Tc) PG-TO252-3

FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 800 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 1.5A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 4.5 옴 @ 400mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V @ 200µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 4 nC @ 10 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 80 pF @ 500 V FET 功能: - 功率耗散(最大值): 13W(Tc) 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-TO252-3 封装/外壳: TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

HT8KE5HTB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 100V 2.5A(Ta),6.5A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 表面贴装型 8-HSOP

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: 2 N-通道(双) FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 100V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 2.5A(Ta),6.5A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 210 毫欧 @ 2.5A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 3.7nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 105pF @ 50V 功率 - 最大值: 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-HSOP

HT8MC5TB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 60V 3.5A(Ta),10A(Tc),4A(Ta),11.5A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 表面贴装型 8-HSMT(3.2x3)

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: N 和 P 沟道 FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 60V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.5A(Ta),10A(Tc),4A(Ta),11.5A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 @ 3.5A,10V,97 毫欧 @ 4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 3.1nC @ 10V,17.1nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 135pF @ 30V 功率 - 最大值: 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-HSMT(3.2x3)

HT8MB5TB1

制造商: ROHM SEMICONDUCTOR
数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 绝缘栅场效应晶体管

描述: MOSFET - 阵列 40V 5A(Ta),12A(Tc),6A(Ta),15A(Tc) 2W(Ta),13W(Tc) 表面贴装型 8-HSMT(3.2x3)

技术: MOSFET(金属氧化物) 配置: N 和 P 沟道 FET 功能: - 漏源电压(Vdss): 40V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5A(Ta),12A(Tc),6A(Ta),15A(Tc) 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 47 毫欧 @ 5A,10V,44 毫欧 @ 6A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 3.5nC @ 10V,16.7nC @ 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 150pF @ 20V 功率 - 最大值: 2W(Ta),13W(Tc) 工作温度: 150°C(TJ) 等级: - 资质: - 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-HSMT(3.2x3)

IGK080B041S


数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 其他场效应晶体管

描述: CoolGaN™ bidirectional switch 40 V G3 in WLCSP, 6 mΩ

VDS: NoneV Mounting: SMT ID (@25°C): NoneA IDpuls(@25°C): NoneA Generation: G3 QG: 5.2nC RDS (on)(typ): 6.0mΩ

GS61008P-TR


数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 其他场效应晶体管

描述: CoolGaN™ Transistor 100 V ≤ G2 for ultimate efficiency and reliability

ID (@25°C): NoneA IDpuls(@25°C): NoneA Mounting: SMT QG: 8.0nC RDS (on)(typ): 7.0mΩ RDS (on): NonemΩ VDS: NoneV Generation: ≤ G2

IGC090S20S1


数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 其他场效应晶体管

描述: CoolGaN™ Transistor 200 V G3 in PQFN 3x5, 6.7 mΩ

VDS: NoneV QG: 8.2C Mounting: SMT RDS (on)(typ): 6.7mΩ Generation: G3

GS66516T-TR


数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 其他场效应晶体管

描述: CoolGaN™ Transistor 650 V ≤ G3 for ultimate efficiency and reliability

ID (@25°C): NoneA IDpuls(@25°C): NoneA Mounting: SMT QG: 14.0nC RDS (on)(typ): 25.0mΩ RDS (on): NonemΩ VDS: NoneV Generation: ≤ G3
Mounting: SMT VDS: NoneV RDS (on): NonemΩ Generation: G5 RDS (on)(typ): 25.0mΩ

GS66516B-TR


数据:
分类: 半导体分立器件和附件 / 晶体管 / 普通晶体管 / 场效应晶体管 / 其他场效应晶体管

描述: CoolGaN™ Transistor 650 V ≤ G3 for ultimate efficiency and reliability

ID (@25°C): NoneA IDpuls(@25°C): NoneA Mounting: SMT QG: 14.0nC RDS (on)(typ): 25.0mΩ RDS (on): NonemΩ VDS: NoneV Generation: ≤ G3